稍微補充
※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之銘言：
: 1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小
: 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方
: 去做應用
還有增加核心的數量，塞更多東西進去晶片裡面
: 2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎？
: No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下)
理論上是，但有時候哪裡沒弄對產生其他問題
反而沒變快，所以物理(不是名稱)上類似的製程
總是有一家做得比較好
: 3. 3奈米物理極限了嗎？
: N16以下後都是FINFET架構,所以雖然說是3奈米,但其實是結構改變
: 已經不算是什麼物理極限了
: 線寬的追求,是需要扎實的技術堆疊,每一個世代,都是為下一個世代做準備
: 所以梁孟松說,半導體不存在彎道超車,我個人是認同的
: 每一個FAB就像是一個超大型的資料庫,不斷生產調整,這些大量的數據
: 就是真正的know how,公司的資產,但基本上是難以複製的
這個寬度的極限主要是光罩產生的，光會繞射所以太細
沒有辦法做出想要的形狀，之前有公司例如TI不幹了就是
認為已經達到極限做不下了，以後會變成低成本代工，
但是後來還有浸潤光罩的玩法，看過台雞的專利就覺得那個
能想出來非常神，絕對不是低成本的代工玩得出的東西
總之現在已經沒甚麼人敢出來嚷嚷說多少奈米是極限了，
就算以後真的要用電子束(e-beam/EBI)應該也是會繼續做下去，
當年也沒有人想到產值會到這個程度，所以以後甚麼
可能都會發生
但是這些先進製程其實都是因為手機產業推動的，早期
是個人電腦，也許有一天大家對於手機的要求像個人電腦
固定了，快也沒有太大意義的時候，也許這種製程推進
就會慢下來也說不定，但下一個需要高密度晶片的產品
一定會出現，也許是手持的AI晶片或是在手持裝置上的
GPU(這兩個可能是同一種東西，ML硬體界還沒統一)，
反正總是會新產品出現