1.標的:3455 由田
2.分類:多
3.分析/正文:
由田(3455)三大題材都是具備很夯的飆股題材，搭配上基本面大幅成長題材.投信剛進場
卡位
1.最近ABF三雄外資大幅調高目標價
高盛證券指出，明年ABF供不應求的情況恐會進一步加劇，看好南電（8046）、景碩、欣
興等ABF營運續揚，目標價分別上調至930元、350元、310元。
由田主要製造ABF載板及IC載板檢測設備，有沒有機會一併受惠?
2.隨著蘋果將Mini LED技術從iPad Pro一路延伸至MacBook Pro，Mini LED市場滲透率正
快速擴大，需求也快速熱轉，預料明年仍將持續放量。
針對明年Mini LED市場，TrendForce指出，伴隨蘋果在Mini LED背光顯示應用的持續加持
下，未來將增加新供應商，擴大Mini LED供應鏈以提升成本競爭力，預料非蘋果陣營也將
受惠。
由田製造Mini LED/Micro LED檢測機，有沒有機會一併受惠?
3.在半導體晶片製造的過程中，當晶片從晶圓廠被生產出來之後，還必須經過最後一道非
常關鍵的步驟，才能變成具備不同功能的元件，這個步驟就是：封裝測試。
所謂封裝，是將晶片連上印刷電路板或其他電子元件，讓訊號與電流能夠順利地傳遞。
而測試則是在晶片製作過程的各個階段，進行不同程度的檢測，進而確認晶片的可靠度以
及良率，兩者都是在晶片製造的過程當中不可或缺的重要程序。
半導體產業的供應鏈廠商也日益增加在先進封裝領域的投資，根據市場知名研究機構Yole
日前發表的先進封裝市場報告
預測二○二○～二六年間，先進封裝市場將以年複合成長率七．九％的強勁氣勢大幅成長
到二○二五年為止，市場營收就將突破四二○億美元的規模水準
由田有製造半導體封裝檢測機，有沒有機會一併受惠?
今年H1上半年EPS 2.13元，比去年同期0.23元，大幅成長826％
今年Q3季營收今年新高
即將公布Q3的EPS，公布之前投信搶先在10/22當天進場卡位100張，是否Q3財報亮眼投信
先知道了?
以上部分資料節錄自非凡股市現場9/24之節目，另一部份資料節錄自一些最近新聞報導重
點栽要，有興趣可以自行GOOGLE
4. 進退場機制：
昨日技術面剛突破盤整區間拉出一根長紅K棒
進場:66~72
停利:視後續Q3財報數字以及投信是否繼續加碼買進來調整
停損:10日均線