蘋果公布5G數據機晶片將由台積電代工，採4奈米技術，預計2023年亮相。
蘋果 (AAPL-US) 為了降低對高通 (QCOM-US) 數據機晶片的依賴，
計劃從 2023 年開始採用台積電(TSM-US) 4 奈米技程生產 5G 數據機晶片，
這也會是蘋果首款自行研發的數據機晶片。
iPhone 13 系列所有數據機晶片目前都還是由高通供應，
但蘋果一直想提高對關鍵半導體的主控權。
之前兩大科技巨頭 在2019 年都因專利版權打了漫長的官司，
高通最近在財報會議中證實，他們也將降低蘋果數據機晶片占公司整體營收的比重，
到 2023 年減為約剩20%蘋果自行研發數據機晶片，
如果蘋果自行研發數據機晶片 不只可以省下支付給高通的費用，
也助於晶片與自研行動處理器的整合，進而提升硬體整合能力和晶片處理效率。
台積電一直是自主開發零件的可靠夥伴，是 iPhone 處理器和 M1 Mac 處理器
唯一製造商。 而且台積電有數百名工程師駐紮在加州庫比蒂諾 (Cupertino)，
支援蘋果的晶片開發計畫。
蘋果目前正以台積電的 5 奈米技術設計和測試數據機晶片，
未來將以 4 奈米技術量產，但預料要到 2023 年才能實現商業化。
蘋果將會在 2022 年下半年採用台積電 4 奈米製程生產處理器，
並將是率先採用最先進 3 奈米技術的客戶之一，
用在明年的 iPad 上。蘋果也還在努力實現最快 2023 年以 3 奈米技術生產處理器。
整理消息資料那麼多心得只是想表達TSM你什麼時候才要漲阿
相較於蘋果與高通股價不斷創新高，只有台積電還在區間盤整
https://imgur.com/6AMZTA8
總不能訂單穩穩到2024消息 這些都沒辦法帶動股價上漲
是不是要等說也要來進軍元宇宙利多消息才能帶動股價