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全球智慧型手機AP/SoC晶片市場 聯發科33%打贏高通30%
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https://bit.ly/3sFeFFv
發布時間：
2022/3/3
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從美國Android手機晶片市場，聯發科48.1%打贏高通43.9%。根據IDC分析截至 2021 年第
四季美國銷售的所有 Android 手機中，有 48.1% 由聯發科晶片組提供，高通有43.9%，
而三星和其他晶片，例如：Google 晶片Tensor僅佔剩下的2%。從全球統計來看，
Counterpoint分析全球智慧型手機 AP（應用處理器）/SoC（系統單晶片）晶片組出貨量
，聯發科以市佔33%打贏高通的30%；然而在手機基頻市場，高通仍以76%佔據大部分市場
。
智慧型手機AP/SoC晶片市場：聯發科市佔33%打贏高通的30%
根據Counterpoint最新市調研究，2021 年第四季全球智慧型手機 AP（應用處理器）/SoC
（系統單晶片）晶片組出貨量同比增長 5%。其中，5G智慧型手機 SoC 出貨量幾乎佔
SoC 總出貨量的一半。
從手機晶片廠商來看，聯發科以市佔33%引領智慧型手機 SoC 市場。由於上半年出貨量高
以及中國智慧型手機OEM原始設備製造商的庫存調整而影響到聯發科手機 SoC 銷量本季有
所下降。許多客戶已經建立了晶片組庫存來管理供應不確定性。
5G基頻市場：高通以市佔率76%大贏聯發科的18%
5G基頻市場方面，由於5G高階市場和來自代工廠的雙重採購，使高通公司環比增長 18%；
在蘋果和高階Android的基頻驅動下，高通以市佔76%主導了 5G 基頻數據器(Baseband
MODEM)的出貨市場。