讓慘線仔來說說這個大英帝國，
前年喊出IFS，
風風光光的大張旗鼓要來大展身手，
但是檢視過往，也喊過2次，
廠內的人也都不以為意，
不就多招幾個有foundry 經驗的慘線仔，
接幾個很簡單的代工ASIC這種…就大概那樣了。
生產GPU 還是HPC這種困難的代工，
99%無緣，
現在的問題還是每個Die 效能不同，
Sapphire rapid 大die 還得細心呵護，
這種跟GG 處理幾百種不同客戶同時在線上，
還得兼顧每個DIE yield / DIE device / Die reliably ，
現在GG不僅導入AI 智慧製造，還能用廠內GPT，
兩間公司還是有巨大的差異。
大英帝國的各方面系統沒有像GG做到優化，
用著MES 系統，查案系統難用到爆，
查個案需要蠻多資訊，卻很多都取不到，
KLA也只能特定產品有程式，
換了別的產品還得花不少時間重建，
Defect red team 才懶得理你幫忙建。
這邊懶得說了，反正要做IFS還差的遠就是。
IFS 喊出來2年多了，現在自己終於看到天花板了，
只好找二哥來幫忙，2哥出技術幫量產，
大英出tool來做12nm，
但是二哥可能還是有他的極限，
也許真的是唯一的路，可能真的可以幫一點，
但是每一次的重新tape out —>量產，
都是一種全新的挑戰，
從車用到GPU/HPC/CMOS，用大英的破系統，
會有很大的難度，起碼也得磨合2-3年，
重點是也要有客戶敢下單。
Anyway，希望2哥能幫到大英這個夕陽帝國。
為什麼每次大英都錯失火熱市場的商機，
從手機晶片到HPC都慢一步，這其實不能怪他，
GG能抓到是因為商業模式，
這種晶圓代工的模式能夠讓有潛力的豬屎屋，
出產晶片，若是市場反應火熱，
就會繼續追單，這樣互利循環下，
GG永遠都會踩在風頭浪尖，生產最火熱晶片，
所以你看到Q4 2024財報HPC > smart phone
成為主力產品。
每個大廠，每國政府都擴大基建，
就會像是CC WEI在法說會上說的，
AI 的應用會有更大的其他周邊晶片需求襲捲而來。
也期待Edge device 之後帶來的需求。
補個股點，500股TSM以示負責。
https://i.imgur.com/taP7DA0.jpg
※ 引述《LDPC (Channel Coding)》之銘言：
: i皇之前有個想要對標MI300設計Supercomputer chip XPU(HPC) 代號是Falcon Shores
: 現在已經基本確認今年端出來的就是個GPU設計 如同一年前新聞提到的 i皇在HPC落後
: AMD大概有三年 ( http://tinyurl.com/5y64umuw )
: 在2023年3月 i皇可能沒意識到HPC淺在市場會有多大 i皇當初藍圖是2026
: 或者更晚才會推出自家HPC方案 i皇說大部分企業不需要用到HPC這種架構
: GPU+CPU就夠用而且更加靈活 那個時間點NVDA股票是2xx 蘇媽則是在同年兩個月之前
: 先推出MI-300 然而蘇媽看到未來的趨勢 下注了HPC 現在Inference這邊HPC現在有十倍
: 可能價值 這次的財報變得是觀察AMD在接下來HPC戰局非常重要的指標 QQ
: 然而在2023/03 ~ 2023/12 大部分人停留在GPT-4強大威力時 AI界已經開始卷了QQ
: AI各大型玩家都知道下個戰場就是Multimodal LLM 也就是去年底Google推出的
: Gemini和GPT4v 這過去一年從Multi-modal LLM開始 HPC運算需求在瘋狂成長
: 然後你家i皇在2024只端出了一個GPU的設計........
: 現在祖柏克上個禮拜又直接喊出AGI要推出LLamA3 瘋狂砸HPC基建 這也會帶動其他公司
: 從我印象以來 i皇搞搞砸了
: 移動端低功耗設計CPU ->ARM
: UltraWideband ->拖台灣第一次一起死
: WiMax ->拖台灣第二次一起死
: 先進製成被台積超越
: 然後AI成長時期 大模型的算力需求(HPC)狀況不明確...
: 幫i皇QQ