原文標題：
傳台積電「封裝技術」大突破 日媒爆若研發成功很驚人
原文連結：
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240620003316-260410
發布時間：
2024/06/20
記者署名：
工商 陳怡均
原文內容：
日經亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，台積電正在開發一個先進晶片封
裝的新技術，在此波由人工智慧（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球晶片製造龍頭冀
望藉此維持技術領先地位。
知情人士透露，台積電與設備和材料供應商正就最新方法進行合作，但要走向商業化可能
還需幾年時間。
日經亞洲引述6人說法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統圓形晶圓，
這樣可以在每個晶圓上放置更多組晶片。
據悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發成功，將會是台積電技術上的一大躍進。過去曾
經評估利用矩形基板的難度太高，因為若要進行相關研發，台積電和其供應商必須投入大
量的時間與精力，同時還須升級或取代龐大的生產設備與材料。
對此消息，台積電回應日經表示，公司一直觀察面板等級封裝在內的先進封裝的進度與發
展。
心得/評論：
台積電過去一直在鑽研縮小奈米製程
但到了一定程度就曲高和寡，用得起的畢竟是極少數
最近改衝先進封裝，進行式的CoWoS
接下來還有這個mimi57