※ 引述《ginwer (巾吻)》之銘言：
自己文章再自己回again
以這波攻勢以及切入台積電AOI的設備相關下
大量依然還是有很不錯的展望
但是大盤外資繼續增加空單 反彈也差不多到一個階段
我是已經全部出脫了 (我胖仔下車了 車子應該很輕 祝福還在車上的朋友飛天)
昨天高檔爆量 籌碼看很多外資買 但也買不多
今日破昨低也向五日線靠攏 暫時先退出 不想看他灌破五日
再來等十日或月線 看狀況上車
可轉債的題材依然存在 只是看什麼時候發酵
昨日法說
1. PCB BU: PCB 鑽孔機、PCB成型機、自動化及其他
PCB鑽孔機：分為標準與高階, standard & CCD 系列, CCD系列也稱為背鑽機。
PCB成型機：分為標準與高階, standard & CCD 系列, CCD系列可做深度控制
PCB自動化：barcode鑽孔機(因應序號控管)，也有在開發鑽孔自動化的連線
-目前對高階機台CCD需求量顯著，今年已認列和出貨未認列總共有148台，還在談的還有
69台。
2. 半導體BU: 分front end, middle end, 和 back end process
Front end- 指標型客戶為TSMC
Middle end/back end- 日月光集團/矽品
產業趨勢：先進製程往先進封裝擴，back end supplier也往先進封裝擴，為了符合
supply chain這個趨勢，針對front end、middle end、back end，大量推出量測、AOI、
自動化系列產品
-前段製程focus 在CMP pad 量測，晶圓級量測。在台積電的SoIC, InFO, CoWoS，大量都
有對應商品。
-針對中後段focus在量測(metrology), 檢測(AOI), 自動化(Automation)
-FOPLP跟封裝大廠配合，做量測，die bond的檢查
財務數據
2Q24- 營收4.9億(QoQ+22.91%、YoY+91.96%)，毛利率28.51%(QoQ+8.75ppt,
YoY+3.35ppt)。EPS 0.31元。
1H24- 營收8.9億(YoY+73.38%), 毛利率23.24%(YoY+4.35ppt), EPS 0.12元。
公司說明：營運規模成長，第一季本業虧損已扭轉，整體第二季轉獲利。上半年本業還是
虧損，但來自政府專案補助，匯兌利益，利息收入等業外收入，上半年損益兩平甚至有小
獲利。整體營運還是往好的發展。
: 自己文章自己回
: https://i.imgur.com/a38HiyI.jpeg
: 大量現金流目前在增加資本資出的情況下
: 目前是吃緊且不足地償還可轉債
: 可轉債4億 11月到期
: 這幾天台股大怒神的情況下
: 這幾天股價算有撐又有點火攻勢
: 看得出來要拉過可轉債72.6的企圖心
: ※ 引述《ginwer》之銘言
: : 標的：
: : 3167大量
: : 分類：多/空/討論/心得
: : 多
: : 分析/正文：
: : 市場動態：
: : 1.搭配近月營收達1.74億元，年增108.5%，顯示出市場有強勁的增長跡象。
: : 2.牧德結盟：
: : 大量科技與牧德結盟，完善在中國量產製造的PCB電測機及AOI市場計劃。
: : 同樣AOI題材由田、聯策(癌大小鬼股)都已經右上角飛龍在天。
: : 3.跨入半導體設備檢測：晶圓式面檢機：用於檢查半導體晶圓缺陷。
: : 4.小晶片堆疊量測系統：應用於先進封裝，使用紅外線穿透矽材料進行晶片堆疊對位量測
: : 5.SMT光學檢測機：應用於半導體SMT製程後的檢查，分類良品及不良品。
: : 6.董事會變動：
: : 群翊董事長陳安順以法人代表身份出任大量科技董事。在雙方積極開發並掌握先進半導體
: : 設備市場需求的背景下，群翊與大量科技預計在下半年起擴大半導體業務合作。
: : https://news.cnyes.com/news/id/5611585
: : 7.群翊的角色：
: : 群翊實際上是志聖相關轉投資的標的之一，與G2C均豪、均華、昇陽半、志聖、由田、德
: : 律等企業相關。此次大量科技藉由群翊進入董事會，加上原本與牧德的合作，進一步切入
: : 半導體設備市場。
: : 8.可轉債動向：大量科技CB（可轉債）4億元剩下4個月到期，轉換價72.6元，顯示出公
: : 司有意拉抬可轉債行情。
: : https://imgur.com/UjVOHH1
: : 目前轉換率為0，意思為之前持有債的都尚未轉換成股票，意味者價位還有高價可期
: : 9.營收噴飛:https://imgur.com/4eOh4sv
: : 10.技術面: 創高後量縮回十日，上一波高點附近，有望形成支撐
: : 破月63停損，但大多頭時代，還要找有未來題材性的又還沒噴飛，還有實績的比較保險
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