大和:聯發科今年中國市佔拉高到45% Q4出貨4100萬套
作者: 鉅亨網記者陳俐妏 台北 | 鉅亨網 – 2012年8月23日 上午10:05
大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明出具報告表示,預估聯發科在今年中國市佔比
將從去年的15%大幅提升至45%,而聯發科MT6588晶片將會較高通提前4個月推出,因此預期
聯發科今年第4季智慧機IC晶片出貨量可達4100萬套。
陳慧明指出,在中國參訪之旅後發現,聯發科相較高通的競爭力在較廣產品範圍已改善,
加上EDGE 智慧機IC晶片業務走揚,帶動中國智慧機IC晶片市佔比快速提升,從2011年14%
成長至今年的46%。此外,由於今年下半年至明年將有更多產品轉進,有助於聯發科市佔提
升和中國智慧機廠商獲取更多份額。
陳慧明認為,聯發科的MT6588四核智慧機IC晶片在成本結構(轉進到28奈米制程/
CortexA7),加上MT6588可望領先高通MSM8226(最終代碼沒有確定)四核心IC晶片在中國
市場推出,看好將更具有競爭力。
此外,陳慧明說明,在短期內高通似乎把重點放在全球智慧機品牌廠商,而非中國智能手
機廠商的四核心解決方案。根據大和證券市場調查顯示,高通的第一款出貨給全球手機品
牌廠的四核心IC晶片MSM8064,預估將在今年10-11月出貨給LG、宏達電(2498 -TW),和小
米機的四核心智慧手機。