作者:
autoppp (☆㊣↖☯☁☁☯↘㊣☆)
2012-10-13 10:43:48台積電昨（12）日宣布，新世代的CoWoS測試晶片已設計定案、步入試產階段；負責記憶
體的合作夥伴海力士（Hynix）證實，台積電與海力士進行技術結盟。
業界解讀，台積電攜手海力士對抗三星，可望加速爭取到蘋果行動處理器的晶片代工訂單
。
台積電為鞏固龍頭地位，近年擴大資本支出，取得先進製程技術的領先，日前與英特爾、
三星共同出資參與微影設備大廠艾司摩爾（ASML）18吋晶圓與深紫外光（EUV）開發計畫
，昨天宣布與海力士、益華、明導等生態夥伴推出新世代的CoWoS測試晶片。
台積電事長張忠謀曾表示，CoWoS對於營收產生明顯貢獻，將在20奈米製程世代之後，約
落在2013年初。台積電昨天指出，CoWoS已步入試產階段，進度符合公司規劃的技術藍圖
。
台積電昨天股價上漲0.8元，以86.3元作收。
CoWoS的英文全名是Chip On Wafer On Substrate，是台積電去年底推出的新商業模式，
主要意義是把邏輯晶片加入DRAM封裝在基板上，強調3D IC的整合，除了可程式邏輯大廠
阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）、高通有意採用外，也被外界視為是台積電爭取
蘋果訂單的祕密武器。
【2012/10/13 經濟日報】@ http://udn.com/
http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7427160.shtml
作者:
wdv999 (呆呆)
0000-00-00 00:00:00比較好奇韓國廠商之間是合作居多還是跟台廠一樣流血競爭!!!
作者:
ZXCWS (兩分銅幣)
0000-00-00 00:00:00DRAM sk-hynix也是被三星打
作者: inVINCEable (完全草莓) 0000-00-00 00:00:00
可是GG的後段就是不行啊，一推從神教過來的不是換個
作者: inVINCEable (完全草莓) 0000-00-00 00:00:00
公司腦袋就會變精明，連這種2.5D的都搞不定
真的能以韓制韓嗎?韓國人不是很團結...希望不要被反將一軍= =
作者: trashsuede (no.17) 0000-00-00 00:00:00
含狗整個就是奸~婊~賤的集合體，到時候被黑吃黑台灣最後一個希望順便gg
作者: trashsuede (no.17) 0000-00-00 00:00:00
然後台灣就gg，食屎去
2.5D搞不定你去搞啊 講的好像很簡單的樣子我Lab就是在做3DIC的 拜託我們實驗室需要你
作者: demintree ( ) 0000-00-00 00:00:00
LG好像也很度爛三星,一直被三星八
作者:
laserguy (誰說誰是誰)
0000-00-00 00:00:002.5D 台G搞不定的 全世界也沒人搞得定 了解嗎?酸民
inVINCEable 你有空在這推廢文,不會花時間研究2.5D嗎
作者:
q169 ( )
0000-00-00 00:00:00三星....的TSV 3DIC技術好像還比gg厲害哩....
作者:
q169 ( )
0000-00-00 00:00:00gg在封裝這塊領域 還不是最厲害的..... 是去年看到三星原來在
作者:
q169 ( )
0000-00-00 00:00:00這領域下苦功 吃掉蘋果的單 gg才開始也要大力玩3DIC技術....
作者:
laserguy (誰說誰是誰)
0000-00-00 00:00:00早在兩年前 GG就開始研發3DIC 還找了一堆機械人去解決
作者:
laserguy (誰說誰是誰)
0000-00-00 00:00:00銅柱熱散問題 當時也知道三星的厲害 要和三星拼日程