http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20121115000610
日本媒體報導，夏普擬接受美國半導體大廠英特爾（Intel）和美國通訊技術廠高通（
Qualcomm）出資，英特爾的出資金額可能達400億日圓（約台幣146億元），高通的出資金
額約100億日圓（約台幣36億元），快的話可望在本月內達成協議。
夏普14日則發布聲明指出，夏普並非該報導的消息來源，目前什麼都還未敲定。夏普與
台灣鴻海之間的投資合作案，目前仍在協議中，夏普仍希望與鴻海繼續協商。
日媒報導指出，夏普與英特爾正在磋商有關智慧型手機等零件、中央處理器（CPU）的
共同開發等事宜，夏普也準備提供最新液晶面板給英特爾，同時考慮透過英特爾的投資事
業部門接受出資，出資金額約300億至400億日圓（約台幣111億至146億元）。夏普認為透
過資本合作，有利於加強雙邊關係。
夏普擁有高精細且省電的先端液晶氧化銦鎵鋅（IGZO）技術，因此希望擴大銷售IGZO以
做為經營重建的主軸。除英特爾和高通之外，夏普目前正與中國聯想、美國的戴爾（DELL
）、HP等大廠洽談長期供應IGZO技術合約等事宜。
夏普今年3月宣布與鴻海進行合作，但雙方有關出資的磋商陷入停滯狀態，夏普因而轉
向美國資訊科技業尋找出資對象。