[請益] RF4 載板 linlowmoon PTT批踢踢實業坊

[請益] RF4 載板

作者: linlowmoon (ya!) 2012-12-04 20:28:17

請問有人知道載板廠 FR4 的相關資訊嗎?
好像是用來乘載PA晶片的載板現在適不適過時?
目前手機PA不是越用越多顆嗎? 使用的板子有變多的趨勢嗎?
還是多顆PA封裝在一起? 目前主流乘載PA的載板技術為何?主流材質為何?(應該與散
熱有關的材質)
對比現在這些主流技術與材質 FR4 的處境為何?
請教厲害的高手解惑~~感恩

作者: yijangmr (希望遇見對的人) 2012-02-04 21:24:00

RF4?FR4?

作者: G8AJ (嗯哼) 2012-02-05 00:53:00

FR4??

作者: G8AJ (嗯哼) 2012-02-05 00:54:00

應該是要做成模組吧?

作者: best1026 (115) 2012-02-05 01:29:00

你應該是要說fr4吧????

作者: linlowmoon (ya!) 2012-02-05 20:39:00

沒錯是FR4啦XDD 請問高手可以解惑一下說一下概況

作者: linlowmoon (ya!) 2012-02-05 20:41:00

應該說現模組廠封PA的載板是還用FR4嗎?

作者: newti (長日將盡) 2012-02-06 08:11:00

看頻段吧 5G以下用FR4都還OK 手機應該只會有一片PCB吧

作者: newti (長日將盡) 2012-02-06 08:12:00

只不過就往多層和許多盲埋孔邁進

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