[請益] 半導體封裝詢問 dreamdrink PTT批踢踢實業坊

[請益] 半導體封裝詢問

作者: dreamdrink (無趣的生活~*) 2012-12-05 00:27:00

最近對於半導體封裝有一些問題存在，所以來這請益:
查到的半導體封裝製程步驟:
Die Saw => Die Bomd => Cure => Plasma Cleaning => Wire Bond => Molding =>
Cure => Marking
(1)那請問Bump製程是再哪一道製程中間?
(2)另外，一般常見的IC都是由 Chip 四週做 Wire Bond
那它的Chip Bump製程是使用在哪?
(3)是只有Flip Chip才會有Chip Bump製程嗎?

作者: simpleWeei (SimpleWeei) 2012-02-05 00:29:00

屬封裝前段，你po的是後段了

作者: gagaliu (紅火雞) 2012-02-05 00:35:00

Die Bomd?

作者: mecover (me) 2012-02-05 00:37:00

die bond...他打錯啦

作者: bmthu (Dio) 2012-02-05 01:26:00

你講的可能是bumping吧? 因為說到Flip,這有點等同WireBond

作者: wajolinhigh (casper) 2012-02-05 07:19:00

這不只後段,只是很大略的封裝流程.W/B打線=就是在IC四周打上線連接上SBT.

作者: wajolinhigh (casper) 2012-02-05 07:21:00

封裝方式有很多種,flip是比較新的封裝技術,但我沒接觸

作者: wajolinhigh (casper) 2012-02-05 07:22:00

到可以要另請高人解釋.

作者: cocokeke1556 (枯嚕咪~) 2012-02-05 15:50:00

bumping 跟wirebond完全是兩種不同封裝orz

作者: espanol (愛傳) 2012-02-05 21:16:00

bumping是植球的耶根本不會經過W/B這段阿你確定你有懂?

作者: espanol (愛傳) 2012-02-05 21:20:00

不過其實我也似懂非懂啦...總之你講得好像有點簡略

作者: gagaliu (紅火雞) 2012-02-05 23:21:00

簡單來說就是用錫球取代傳統的打線好處是減少電子傳輸距

作者: gagaliu (紅火雞) 2012-02-05 23:23:00

離同時也可以縮小封裝後的尺寸 Google一下會有很多資訊

作者: Unstable (就是愛吃阿~~) 2012-02-06 19:44:00

Flip chip 已經不算是新的技術了，目前主要會是WLCSP

作者: Unstable (就是愛吃阿~~) 2012-02-06 19:47:00

直接在Wafer上撒錫球，再reflow，之後再用AUG Scan.

作者: Unstable (就是愛吃阿~~) 2012-02-06 19:48:00

最後裁示die saw.

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