最近對於半導體封裝有一些問題存在，所以來這請益:
查到的半導體封裝製程步驟:
Die Saw => Die Bomd => Cure => Plasma Cleaning => Wire Bond => Molding =>
Cure => Marking
(1)那請問Bump製程是再哪一道製程中間?
(2)另外，一般常見的IC都是由 Chip 四週做 Wire Bond
那它的Chip Bump製程是使用在哪?
(3)是只有Flip Chip才會有Chip Bump製程嗎?
作者: simpleWeei (SimpleWeei) 2012-02-05 00:29:00
屬封裝前段，你po的是後段了
作者: gagaliu (紅火雞) 2012-02-05 00:35:00
Die Bomd?
作者:
mecover (me)
2012-02-05 00:37:00die bond...他打錯啦
作者:
bmthu (Dio)
2012-02-05 01:26:00你講的可能是bumping吧? 因為說到Flip,這有點等同WireBond
這不只後段,只是很大略的封裝流程.W/B打線=就是在IC四周打上線連接上SBT.
封裝方式有很多種,flip是比較新的封裝技術,但我沒接觸
bumping 跟wirebond完全是兩種不同封裝orz
作者:
espanol (愛傳)
2012-02-05 21:16:00bumping是植球的耶 根本不會經過W/B這段阿 你確定你有懂?
作者:
espanol (愛傳)
2012-02-05 21:20:00不過其實我也似懂非懂啦...總之你講得好像有點簡略
作者: gagaliu (紅火雞) 2012-02-05 23:21:00
簡單來說就是用錫球取代傳統的打線 好處是減少電子傳輸距
作者: gagaliu (紅火雞) 2012-02-05 23:23:00
離 同時也可以縮小封裝後的尺寸 Google一下會有很多資訊
作者:
Unstable (就是愛吃阿~~)
2012-02-06 19:44:00Flip chip 已經不算是新的技術了，目前主要會是WLCSP
作者:
Unstable (就是愛吃阿~~)
2012-02-06 19:47:00直接在Wafer上撒錫球，再reflow，之後再用AUG Scan.
作者:
Unstable (就是愛吃阿~~)
2012-02-06 19:48:00最後裁示die saw.