來源:
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7579617.shtml
原文:
手機晶片市場再添新變化,博通昨日發表3套公版設計,有助手機廠商加速3G智慧型手
機開發;高通預定明年1月23日將再度於中國大陸深圳舉辦QRD供應商大會為新產品造勢,
而日系廠商富士通、DoCoMo與NEC合作開發的新款智慧手機晶片也傳明年6月問市,對聯發
科 (2454)、展訊等廠商競爭態勢值得關注。
博通3款新3G公版設計產品內建支援Android4.2 Jelly Bean 作業系統,也整合NFC、
WiFi direct等先進功能,可助手機廠商快速擴產並開發具有競爭力智慧型手機。
今日日本產經新聞報導,富士通、NEC、NTT DoCoMo合資設立的「Access Network
Technology(ANT)」研發完成新款智慧手機通訊晶片,預定明年6月問市,搭載新晶片手機
將於明年秋天開賣。
報導中提及,ANT新型晶片耗電量可低2-3成,並支援多種通訊規格,包含4G LTE、3G
WCDMA及「TD-LTE」等,晶片製造將委外代工。並計畫搶攻蘋果及南韓、中國大陸智慧手機
市場。報導中並分析,目前全球智慧手機用晶片市場由高通握有過半市占,但智慧手機普
及速度太快,晶片供不應求,今年中高通將晶片優先供應市占較高的海外手機廠,並限制
對日廠供應,造成夏普等日廠手機新產品被迫延後出貨或延後販售,因而促成ANT成立。
ANT今年第三季成立其中富士通持有52.8%股權,DoCoMo、NEC及富士通旗下半導體子公
司富士通半導體分別持有19.9%、17.8%、9.5%股權。值得注意的,原DoCoMo曾宣布與富士
通、富士通半導體、NEC、Panasonic Mobile Communications及三星攜手合資新公司,研
發智慧手機用通訊晶片,但因憂心晶片技術外流三星,今年4月相關計畫破局。