台積砸百億 日本買晶圓廠
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面對英特爾、三星積極跨足晶圓代工,台積電加快與日商富士通在日本合資設廠腳步,預
計投入近百億元資金,取得新公司逾五成優勢股權,最快上半年定案、下半年啟動,藉此
「聯日抗美、韓」,鞏固既有晶圓代工龍頭地位。
據了解,台積電與富士通將合組新公司,透過新公司共同管理富士通位於日本三重縣的12
吋晶圓廠。這將是台積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉投資之後,第4
座海外生產基地,可能命名為晶圓16廠(Fab16),也是台積電第1座海外12吋晶圓廠。
台積電證實,確實與富士通有接觸,但合作內容仍未定案,且公司向來掌握廠房集中由在
台灣管理的原則設廠,方向不會改變。富士通則指出,公司將在新會計年度(今年4月1日
起)進行重整,位於三重縣的晶圓生產線,會轉移到富士通與台積電未來合資的新晶圓公
司。
台積電27日開盤股價一度受英特爾搶單衝擊開低,盤中買盤進場承接,終場翻紅漲1元、
收104.5元。
法人認為,台積電技術領先業界,面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工,台積電與富
士通合作,有「聯日抗美、韓」的意味,有助維持優勢,後市持續看好。
設備商透露,台積電與富士通合組公司後,接單協議可能複製與飛利浦合資的SSMC模式,
除了70%承接富士通訂單,剩餘的30%可承接日本其他半導體客戶的生意;該案最快上半年
敲定,下半年啟動。
去年底以來,富士通不斷傳出賣廠傳聞,除了日本鶴岡廠之外,半導體主力工廠三重廠也
傳出要賣給台積電。台積電與富士通已有業務往來,去年底承接富士通集團旗下富士通半
導體次世代處理器「SPA C64」代工訂單。