[請益] 目前半導體業界仍在用水刀切割的? HandCannon PTT批踢踢實業坊

[請益] 目前半導體業界仍在用水刀切割的?

作者: HandCannon ( 開始新挑戰) 2013-04-30 08:04:13

如標題~
請問板上的科技業前輩，目前在半導體界仍有在使用水刀(水砂混合)切割
方式來將產品成型為單顆的嗎？
說實在的這種方式切割感覺問題多多，有成型不良(不俐落就會有凹凸邊)、表面刮傷
、甚至可能是因真空孔阻塞砂粒而造成整條產品建立真空效果不佳因而切偏壞死產品.
另外目前業界較為廣泛使用的切割方式為哪類呢？請協助解惑謝謝。

作者: jeff94lee (Todd) 2013-04-30 08:40:00

金門菜刀

作者: f731227 (牛脾氣) 2013-04-30 09:17:00

乾厚糗？

作者: fcsh (KKERE) 2013-04-30 09:22:00

砂輪+雷射

作者: hihjk (hihjk) 2013-04-30 09:24:00

線切割？

作者: flipflap (flipflap) 2013-04-30 10:46:00

千年寒鐵豬肉刀

作者: vo2013 (過去現在未來) 2013-04-30 10:54:00

雷切

作者: lrock (Have no body) 2013-04-30 11:05:00

卡卡西老師!!

作者: sugozu (低調) 2013-04-30 11:50:00

什麼時候有用水刀切割了

作者: quicknick (快尼克) 2013-04-30 12:33:00

不規則成型主力是研磨和雷射,水刀因成本極高逐漸淘汰,刀頭零件貴死人,就算沒切死,公司還是賠錢

作者: quicknick (快尼克) 2013-04-30 12:38:00

水刀工作環境也不優,粉塵和噪音很多

作者: lave70 2013-05-01 03:29:00

水遁水刀切割?

作者: HandCannon ( 開始新挑戰) 2013-05-01 21:13:00

sry,可能在這家公司習慣稱呼為"水刀",其實是一種

作者: HandCannon ( 開始新挑戰) 2013-05-01 21:14:00

Water Jet,是使用高壓水柱混合金鋼砂材來切割卡類產品,

作者: HandCannon ( 開始新挑戰) 2013-05-01 21:15:00

我這家公司是用來切基板(substrate)類產品:Micro-SD8但我覺得過程有不少品質問題,像是切割偏移,切壞產品,

作者: HandCannon ( 開始新挑戰) 2013-05-01 21:16:00

或者造成產品膠體壓傷,基板表面刮傷等缺點.目前業界公司還有在用這類的機台設備來切割卡類產品嗎?

作者: HandCannon ( 開始新挑戰) 2013-05-01 21:19:00

聽到多數皆使用雷射切割或是模具punch成型等...

作者: jelowu (運氣不太好) 2013-05-02 00:07:00

找DISCO就對了~~

作者: KEN77929 (KEN77929) 2013-05-04 20:58:00

鑽石刀吧

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