系統級封測論壇 9/5登場
中央社 – 2013年7月18日 下午12:21
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（中央社記者鍾榮峰台北18日電）系統級封測國際高峰論壇將在9月5日到6日舉辦，包括
日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、星科金朋(STATS-ChipPAC)等封測大廠將共襄盛舉。
主辦單位國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)表示，「2013系統級封測國際高峰論壇」
(SiP GlobalSummit 2013)將在9月5日到6日於台北南港展覽館舉辦，包含3D IC技術趨勢
論壇(3D IC Technology Forum)與內埋元件技術論壇(Embedded Technology Forum)。
SEMI表示，論壇將邀請包括台積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、高通(Qualcomm)
、STATS ChipPAC等超過20位產業菁英，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發
展成果；SEMICON Taiwan 2013則規劃3D IC構裝與基板專區，呈現2.5D及3D IC 應用解決
方案與發展成果。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3DIC製程解決方案已漸成熟，產業界目前面
臨最大的挑戰是提升量產能力。業界預估明後年3D IC可望正式進入量產，仍有許多挑戰
待克服，資訊分享與跨產業鏈對話，是2.5D及3D IC市場成熟的必要條件。
SEMI指出，全球3D IC市場中，一項主要技術趨勢是多晶片封裝，可將更多電晶體封裝在
單一3D IC內；多晶片封裝對改善增強型記憶體應用方案相當重要，可增強記憶體與處理
器之間的溝通。
SEMI表示，多晶片封裝技術將 2種以上記憶體晶片，透過整合與堆疊設計封裝在同1個球
閘陣列封裝(BGA)，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節省近70%空間。1020718