PCB研討會 聚焦陸銅箔市場
中央社 – 2013年7月27日 上午9:42
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（中央社記者江明晏台北27日電）為了解大陸印刷電路板(PCB)產業競爭力，台灣電路板
協會(TPCA)規劃8月22日今年度第3場PCB產業大勢系列研討會，將聚焦全球與大陸銅箔市
場趨勢。
PCB研調機構PRISMARK分析師姜旭高日前在TPCA先進趨勢研討會表示，智慧手機與平板電
腦仍是未來主要動能來源，但目前領導品牌包括蘋果、三星或宏達電似乎都面臨市場擴張
困境，可見高階產品市場已飽和，因此中低階產品族群將成為下一個市場目標，也成為
PCB產業下個戰場。
姜旭高進一步表示，尤其中國大陸內需市場，如聯想、華為、中興、酷派、小米等大陸在
地品牌的競爭，可能改變整個PCB產業局勢。
為了解大陸PCB產業競爭力，TPCA規劃8月22日今年度第3場PCB產業大勢系列研討會，邀請
中國大陸重點高新技術企業靈寶華鑫銅箔總經理陳郁弼，剖析全球與中國大陸銅箔市場趨
勢。
工業技術研究院IEK資深產業分析師董鍾明，將分析中國大陸PCB產業競爭力，包含產業環
境、關鍵議題、廠商布局與營運分析等重點面向。
工研院IEK資深分析師江柏風將分享全球總體經濟景氣、電子產品和國外PCB產業趨勢、台
商PCB產業第3季預估及近期重大事件評析。1020727