原文刪光光
原本想說看到這篇文就當看戲好了, 不過想起來小弟初期也是和你一樣的想法
在這邊想分享一下, 希望你可以早點適應
當機構工程師會無聊嗎???廣義一點應該說當"工程師"無聊嗎?
我的答案是很無聊也很不無聊
就機構RD來說, 如同版友所說, 因爲機構是大家都看得到的東西,
第一個被challengey就是ME, 再來是EE, SW...
小弟有幸畢業後在大型機械廠待過3個月(可能太草莓了, 3個月後就閃人)
不過這3個月對我來說非常的充實(從設計到組裝都會有人帶, 廠線師父比設計主追還熱心)
就我觀察可以發現, 機台產生的流程在這我們公司大概是這樣的
接客戶訂單->依客戶規格撈共用零件 -> 產生製令單 -> 外包零件備料
->管氣液壓那組設計廻路(與電控co-work)
->組裝生產
我組過30噸, 60噸的立式射出機, 組過120噸射出機的射缸和座缸, 幫忙組過董事長不
務正業另外接日本下訂的加工機(精度要求真是靠杯的嚴), 也幫忙畫過國外要求特製的
450噸可左右雙模板的雙射機的簡單機構圖(女的資深工程師先計好我再幫忙畫)。
這中間要和採購、業務、電控、品管、現場師父不斷的交流, 到最後組裝出包也要想
辦法解決(油壓管沒鎖好可不是什麼好事), 只是這工作短短的時間要學的太多了, 小弟
就先逃難去了, 一整個太不無聊了...XD
第二份工作開始跳入3C慘業設計手持式盤點機, 後來碰到金融風爆還好學長幫我調部門
去做條碼印表機不然剛進去不到半年就要被裁員了。
在自有品牌不算小的公司兩年我學到很多不一樣的東西, 工業規格產品要求要強壯耐用。
要求落率1.2m以上, 防水防塵要IP54~IP67。 Label printer則是講求能共用碳帶, 不同
規格的label紙品; 這中間的大概流程是這樣的(每間公司都不大一樣)
開新案決定spec.->決定C流程的schedule(C1)->機構, EE, SW co-work->mock-up製作(C2)
->第一次試產(C3)->第二次試產(C4)->量產(C5)
就Terminal這個產品來說, 你要防水、防塵因爲會常跑SGS(或全國公證), 你就會學到這
些測試標準。因爲掃條碼會和光學碰到邊, 所以你會學到如何設計lens。又因爲按鍵要背
光, 所以你又會學到如何讓rubber key可以均勻發光。再來是一些reliability test都要
自已先動手測(電池插拔５０００次你應該不會想做)
就printer來說, 比起一般的噴墨、點陣的printer和傳真機是簡單很多。但我還是學了一
些馬達的規格; 齒輸減速比要怎麼配、材質要怎麼選; 彈簧的設計計算; 給使用者用的UI
該怎麼設計; 和採購魯洨一下哪些東西必需要用; 機台讓它跑一週看會磨損到什麼狀況,
還有爲什麼TPH每一家spec. 訂的差不多但印出來就是差很多解了快一個月。
(現在回想起來以前設計的那台到底在設計什麼鬼東西啊)
中間扯到設計和統計分析, 還要聽產線大姐和PE的complain; 還要譙一下自已測試OK, 一
到QA的奶油貴花手上就fail。這一切都不無聊啊~充實到我都不想工作了...
兩年後我再次轉換跑道進了系統廠, 這次學的更多了。進來後發現以前在小公司尺寸只標
重點, 在系統廠標的很細, 還要做CPK和FAI; 開模前還會跑模流。
以前cable都不會是ME處理, 在系統廠ME還要管到cable, connector; 這邊你就會學到
connector相關的知識, EE會常跑來問你power rating是多少; pitch是多少; 線可以用幾
號線。EMI會告訴你哪邊要加gasket, 濺鍍阻值要怎麼定; 哪邊結構會影響阻值。
RF會要求某些地方要遮蔽;A件要整件CF有天線的地方絕對要另拆成其它材質來做。
function test會測到LED亮度, 之前設計 lens的經驗這邊用得上; shock & vibration 除
了結構強度會影響外, 摔完、震完如果HDD掛掉你要想法解, 這邊又可以和學到分析和解
vibration bug。
測buttion按壓feeling你又會學到stroke和force的關係和間隙設計值要如何去定義
測rubber腳墊磨耗脫落的測試, 這邊又可以學到rubber材質, 使用的膠、工法和結構設計
這一切不無聊啊
總之, 當RD會無聊嗎?一點都不無聊啊。有分析可以做, 有bug可以解, 有paper可以看,
有design guide可以研究, 有業務可以叫來聊天, 還有產線的OP可以虧。你該知足了~~