Re: [面試] 請問從事Defect team的分析手法

作者: sc1 (sc1)   2013-09-13 10:03:07
defect team爽啊 只要會highlight製程&設備 就OK
KLA跟SEM進來在學就好
KLA: Scan整個wafer的表面
SEM: Review定位點
FIB做TEM切片
證據在哪裡 案子就辦到哪 大是大非
叫設備製程出來負責 認罪 加班到死
顧人怨的事情 久了就換defect team死 104就開缺了
※ 引述《kuoQ (QQ)》之銘言:
: 目前我在八吋廠擔任defect team工程師
: 因為有時會難以釐清defect來源
: 想跟是從事同單位性質的工程師討論一下分析手法
: 或許藉由討論可以讓彼此學到不同方法
: 若不方便公開的話可以來信討論
: 謝謝!!
作者: ybw   2013-09-13 10:24:00
以前在U當設備的時候,最賭爛的就是defect team的
作者: culas (HI~~~)   2013-09-13 10:47:00
KLA也有review tool了喔.....ranger.
作者: soulgel (恩主公保佑平安)   2013-09-13 10:54:00
通常是給物理 材料 電機做的 偶爾雜一些
作者: syp (一定愛配溫開水☞)   2013-09-13 14:38:00
defect team亂槍打鳥, 反正此站發現defect前後十站都highlight
作者: syp (一定愛配溫開水☞)   2013-09-13 14:39:00
全部 highlight 都不用動頭腦的, 有些PIE也是如此....
作者: MeiHS (囧)   2013-09-13 20:20:00
阿娘為...
作者: whcat   2013-09-13 21:40:00
離開defect team 真的會有種不知道能幹啥的fu 有點廢
作者: lililolo (靠!!小明僅大我四歲ㄟ!!)   2013-09-13 21:56:00
好笑的是一種DEFECT還可以同時gradeB兩種機台.....
作者: iammc (教主)   2013-09-13 22:04:00
這各組..就是亂槍打鳥,tool commonality做一做就好啦
作者: heyjude0929 (黑豬)   2013-09-13 23:35:00
此站發現Defect往後H/L是要吃屎嗎
作者: clinb ( )   2013-09-14 14:47:00
看你同事打誰,你就跟著打,反正就算打錯 ,PE/EE還是有辦法
作者: clinb ( )   2013-09-14 14:50:00
生出精美的report,至於report怎麼出來的,也是腦補而已八九成的工程師還不是開機台東擦西擦,也不知道怎樣就好了

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