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Tech_Job
[請益] offer請益
作者:
king211646
(apple)
2014-03-28 06:33:05
各位大大好,最近收到兩家公司的研替口頭offer分別是金像電子跟聚成科技,
都是製成工程師,有在板上爬文過,可是還是拿不定主意,
所以想上來詢問各位版友的意見,目前的福利跟工作大概怎樣,
都是在外地租屋的情況下,哪邊比較好,金像電子第二階段沒補,
還是各位版友比較建議先去當兵呢?
請各位多多指教,感謝大家
作者:
avantime
(小宅)
2014-03-28 15:34:00
看你條件,退伍後能找更好公司就當兵囉第二階段沒補就不用考慮了
作者:
king211646
(apple)
2014-03-28 19:39:00
我是私校物研所畢業,不太清楚服役完能否有更好的工作
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Re: [新聞] 科技業登報聲明:支持服貿
holydc
[請益] 台積電校園徵才沒有現場面試的場次?
nnnn7615
Re: [新聞] 科技業登報聲明:支持服貿
jamtu
[徵才] 聯發科Android Embedded Software Engine
hlchou
[請益] 中強光電面試
hpzs
Re: [新聞] 科技業登報聲明:支持服貿
obov
[討論] xilinx fpga soc Zynq應用
bigblack0921
[請益] 想請教翔威國際的軟體中文化PM?
bepatientlcy
Re: [新聞] 科技業登報聲明:支持服貿
pss
[請益] 捷達創新
mison0627
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