LED封裝大廠億光電子今年在廣州國際照明燈飾展，特別舉辦新技術與新產品發表會。
在照明元件新技術部分，除推出標榜是目前全球最高性價比(lm/$)、具有小封裝、低熱組
和可操作高瓦數等概念的革命性照明用封裝產品外，並有自行研發同時兼具小發光面積、
高光束密度和雙色溫概念的集成封裝元件，以多層基板設計，免去多餘裸露銀線和銀層黑
化的問題，讓產品得以有更佳的信賴性壽命表現。
此外，億光在白光晶片(CSP)上，也成功研發出能使色溫集中並提高生產良率，同時比傳
統燈絲型COG(Chip on Glass)承受更高瓦數的成品；而該具有小尺寸、大角度和低熱阻的
的新光源CSP技術，可讓光源均勻度提升，適用於背光和閃光燈應用。
億光也發表了一系列高效率與完整的照明封裝新產品系列，包括新燈絲系列、高效能版本
的5630封裝、4014薄型封裝、3030高壓和3030低色溫封裝 ，及高功率爍N(Shwo N)LED等
。
此外，億光在集成封裝（COB，陶瓷、鏡面鋁、經濟型和雙色溫系列）上，更以「深化技
術」和「客戶導向」兩大主軸，提供顧客高品質與高效率的光源，同時並與光學配套廠商
合作，提供客戶從二次光學透鏡、反光杯、內置電源到燈殼的照明完整解決方案。
另看好LED 光源的逐漸成熟，億光預期未來在車用照明市場的應用，將達到相當比例的成
長，因此億光也首度特別與佳欣光電合作展出的高光效 LED 車前頭燈光源，是具有高效
均勻性、低熱阻，與高散熱傳導設計的 Argus 系列照明光源，億光並同時展出該款用於
二合一霧燈與晝行燈具上的應用產品。
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20140610005901-260410