作者:
gs9706 (普零特F)
2014-11-25 17:05:52各位版友大家好
小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer
這幾天需要作出決定
關於BSP版上有相關文章在討論
看完之後覺得應該是個不需要寫很多code
而是修改、整合、debug成份佔很重的工作
我本身是不會排斥這樣的內容
但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況
怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易
所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何?
是否有相關經驗或例子可以參考?
謝謝<(_ _)>
作者:
indexcome (My Happiness)
2014-11-25 17:17:00容不容易是看自己的... BSP還不錯啦 可以看到不少東西
作者:
gmd93 (Noah)
2014-11-25 17:54:00這就是台灣RD的主要工作，不用擔心發展性
要發展性就要去發哥做Android BSPIC廠才紮實
作者:
Change (改變的開始)
2014-11-25 18:43:00會越做越宅
作者: champion0629 (觀察家) 2014-11-25 18:52:00
可以問原po學校嗎 過幾天也要面試重點是啥 謝謝
作者: noddy0303 2014-11-25 19:05:00
板上找華碩android bsp心得
作者:
gs9706 (普零特F)
2014-11-25 19:42:00to樓上上 小弟四大CS 會問論文 只要正常表現應該都會上感覺很缺可以綁三年的肝=_=
作者:
skevin (NG)
2014-11-25 22:57:00建議直上mtk
作者:
Push5F (帳號已賣)
2014-11-25 23:04:00加減學..雖然是鳥缺
作者:
Happyboy101 (.......................)
2014-11-26 23:04:00大同廠嗎?有說做甚麼產品嗎?