[請益] Android BSP軟韌體工程師發展性 gs9706 PTT批踢踢實業坊

[請益] Android BSP軟韌體工程師發展性

作者: gs9706 (普零特F) 2014-11-25 17:05:52

各位版友大家好
小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer
這幾天需要作出決定
關於BSP版上有相關文章在討論
看完之後覺得應該是個不需要寫很多code
而是修改、整合、debug成份佔很重的工作
我本身是不會排斥這樣的內容
但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況
怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易
所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何?
是否有相關經驗或例子可以參考?
謝謝<(_ _)>

作者: indexcome (My Happiness) 2014-11-25 17:17:00

容不容易是看自己的... BSP還不錯啦可以看到不少東西

作者: gmd93 (Noah) 2014-11-25 17:54:00

這就是台灣RD的主要工作，不用擔心發展性

作者: fjueeman (風輕雲淡) 2014-11-25 18:40:00

要發展性就要去發哥做Android BSPIC廠才紮實

作者: Change (改變的開始) 2014-11-25 18:43:00

會越做越宅

作者: champion0629 (觀察家) 2014-11-25 18:52:00

可以問原po學校嗎過幾天也要面試重點是啥謝謝

作者: noddy0303 2014-11-25 19:05:00

板上找華碩android bsp心得

作者: gs9706 (普零特F) 2014-11-25 19:42:00

to樓上上小弟四大CS 會問論文只要正常表現應該都會上感覺很缺可以綁三年的肝=_=

作者: skevin (NG) 2014-11-25 22:57:00

建議直上mtk

作者: Push5F (帳號已賣) 2014-11-25 23:04:00

加減學..雖然是鳥缺

作者: Happyboy101 (.......................) 2014-11-26 23:04:00

大同廠嗎?有說做甚麼產品嗎?

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