大家好，小弟雲科學士電機畢
半導體後段製程測試1.5y
太陽能再生能源系統整合1y
以上資歷
今打算轉職
也於11/25前往UMC面試了
擴散設備 & 蝕刻設備
以下為今日面談過程
文長，想跳過可以直接END看問題
早上九點報到後先由2F面談室
統一集合面談人員進行適性與英語測驗
適性測驗很快就作業完畢
接著有英聽、閱讀、文法等等測試
英文部分個人覺得的大約是國高中等級
結束後接著進行下面兩段測驗
(如內容有不妥不能公佈，會進行刪除)
直覺測驗&邏輯測驗
直覺測驗
ex:題目 275GWM
257CMW 275GWM 527GMW 275CWM
(四選一)
共100題 限時十分鐘
面談小姐說要力求正確，
但建議最少要答7~80題，且正確率要有九成
我是答了八十題
邏輯測試
ex:1,1,2,3,5,8,__
A.10 B.13 C.15 D.21
共33題 限時二十分鐘
(還有一些邏輯圖形)
(面談時有偷看到邏輯測試紙上寫著159分)
結束測試結束後進入本日重點
主管面談
擴散設備DF1 DEQ4
主管為經理
請我簡短自我介紹後
問我認為設備是在做甚麼
是否可以接受輪班
為什麼要來應徵 等等的問題
可能我有工作經驗
也就沒問相關專業知識
經理team內剛好有我的大學同學(簡稱A)
主管請我直接詢問A有關工作內容
面談過程中並沒有遇到太大的難題
最後主管說了
「將會問A君對我的評價，如果不錯就ok」
接著有提到會替我安排二次面談
就結束這場面談
中午休息後接著面談
蝕刻設備ET1 EEQ2
主管為經理
開場也是請我簡單自我介紹
接下來也跟早上大同小異
這位主管讓我感到很自在
非常有禮貌，也替我想到一些問題
例如 屆時錄取 員工宿舍會幫我爭取
offer get 後，(我目前在職)
到職時間會幫我安排年終領完後(農曆年後)
接著主管很坦白說
他並不會面談完後才發感謝函給人
當下面談好壞會直接告知
如果是他這關 確定會用我
給我張名片後結束了面談
接下來換HR主管
主管一進來
立馬八卦了一些部門間的恩怨情仇
然後接著問我 會選DF or ET
說如果決定了，當下直接替我送流程
當然我需要時間考慮
所以便沒回答
等我決定後再答覆便可
HR送我離開後 結束了整天的面試
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在這想請教各位熟悉聯電or前段製程的版大
擴散與蝕刻 兩者那個前景比較好(設備…小聲)
DF1 DEQ4 vs ET1 EEQ2
論部門風氣 那個單位比較優？
文章落落長，感謝各位不厭其煩的看完
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