(代PO)
各位板上的大大們好，小弟四大碩士畢業，最近面試了幾間公司的研替工作
有幸拿到其中幾間的口頭offer，也有幾間還不知道結果
所以想說先一起問，就以下這幾間公司請問一下大家的看法
公司 華晶 光寶 創惟 衡宇 華碩
地點 新竹 內湖 新店 新竹 關渡
職位 軟韌體高級 韌體研發 韌體 韌體開發 軟韌體研發工程師
工程師(ASIC) 工程師(IMG) 工程師 工程師 (Android-FW)
內容 手機相機 scanner.事務機 USB storage NAND Flash 手機.平板
性質 IC(?)系統(?) 系統 IC IC 系統
出差 視情況 中國 視情況 視情況 貌似無
薪資 (N+13)*14 N*14 (N+3)*14 (N+?)*14 (N+5)*14
加班 責任制 責任制 責任制 責任制 責任制
小弟想就未來的發展性為主要考量
但工時加班的部份由於當時問到的回答都比較籠統
不知道有沒有大大能提供相關資訊呢？
主要還是會希望下班後能夠有些自己的時間
(不太想常加班到9點10點過後之類的，但如果這幾間都很晚那就又另當別論 囧)
因為是第一份工作，又是三年的研替，不太知道該如何作選擇
所以想請教一下大大們的看法
謝謝~