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Re: [討論] WLCSP vs Bump

作者: Rex11620 (心中二人)   2015-04-02 01:00:40
Bumping業界叫做晶圓凸塊，
主要是取代傳統wire bond的連接chip and PCB
大多數晶圓廠跟封裝大廠廠都能做bumping
bumping後段的封裝通常會做Flip Chip BGA/Flip Chip CSP或是WLCSP
※ 引述《Nyaowan (博美界許維恩(妞妞 汪汪))》之銘言：
: 各位好,
: 最近想到 bumping的製程就是長球在 die上
: 請問是跟wafer level CSP 一樣的意思?
: 感謝^^
作者: Nyaowan (水上徐維恩駕到)   2015-04-02 06:23:00
謝謝你喔～
作者: hyde1arc (X_X)   2015-04-03 19:42:00
歪棒真的是大便
作者: qwqwsos0066 (您山字營 姓趙阿)   2015-04-03 20:29:00
ASE-K7-9F?
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