背景 小弟我116碩畢 新鮮人,面試了蠻多公司。目前在這兩個offer選擇中,
希望能得到一些建議與資訊
公司 合勤 中磊
部門 專案開發二部 Smart Home
職位 軟韌體工程師 韌體工程師
工時 0900-0730? 0900-0800
(11) (11)
月薪 N(保14)+分紅(1.5?) N-2(保14)+績分紅(說可到18)
地點 新竹 南港
出差 歐美 美
住宿 外宿 公司宿舍(需3.5k)
考量: 其實兩邊產品都主要在router wifi-ap ,中磊感覺可以學比較多(有IOT的部分)
由於台北有提供宿舍,所以住宿費應該差不多。感覺兩個主管人都很好
如考慮長久性(公司背景、工作風氣、後續轉職加分)
還請各位前輩給些建議 謝謝
不方便的話可以站內信!!