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作者: inet (NCC) 看板: Stock
標題: [新聞] 小米加強自研晶片，聯發科很受傷
時間: Tue Aug 11 13:42:48 2015
1.原文連結(必須檢附)：
http://technews.tw/2015/08/07/mi-wafer-mediatek/
2.原文內容：
2014 年底，小米和聯芯合資成立松果電子公司，當時聯芯將自己的 LC1860 平台以
1.03 億元人民幣許可授權給松果電子，自此小米開啟自己研發手機晶片之路。今年初小
米推出紅米 2A 手機，採用的正是松果的 LC1860 晶片，不過這個晶片顯然不能說是松果
自研的產品，而眼下有消息傳出松果自研的第一款晶片預計明年初上市。
小米與聯發科的合作
2013 年底小米推出紅米手機採用了聯發科的 MT6589T 晶片，這款手機到 2014 年 6 月
底銷量達到 1,800 萬，成為小米當時銷量最多的手機款式。
採用聯發科晶片的紅米熱銷自然讓聯發科荷包滿滿，不過聯發科卻是流著眼淚數錢。原因
是當時聯發科推出的 MT6589 晶片是希望用於衝擊中高階市場，與高通一決高下的，可是
小米卻將這款晶片用於售價只有 799 元人民幣的紅米，這讓聯發科的晶片被貼上了低階
廉價的標籤，讓聯發科試圖進軍中高階市場的夢想成為泡影。之後小米繼續在紅米 note
和紅米 1S 上部分採用聯發科晶片，並為聯發科貢獻了很大的銷量。
2014 年小米在中國市場已經達到很高的市佔率，希望進軍海外市場以贏得更多的銷量。
2014 年下半年，小米進軍印度市場，半年時間銷量達到 100 萬，正在小米躊躇滿志準備
再展雄圖的時候，愛立信在印度市場起訴小米侵權，要求禁止小米在印度市場銷售手機，
不過很快地印度法院解禁採用高通晶片的小米手機，而採用聯發科晶片的紅米 1S 依然被
印度禁售。
在印度的專利侵權案讓小米對採用聯發科晶片有了疑慮，小米發展快速，但是一直都因缺
乏專利而擔憂在中國內外受到對手的打壓，除了愛立信外中國的中興和華為試圖對小米掀
起專利戰。而高通正是在全球擁有強大行動通訊專利的企業，即使中國作出了反壟斷處罰
，在中國的專利反向授權還是部分有效，而在中國外其專利反向授權當然有效，在印度市
場採用高通晶片的手機迅速解禁讓小米反省。
此外，隨著高通和聯發科競爭的惡化，高通的晶片價格急速下降，去年 9 月推出的驍龍
410 晶片當時售價 12 美元，據業內人士透露今年這款晶片已經降低到 9 美元，與聯發
科同級晶片價格相當，綜合考慮成本和專利等因素後，今年推出的紅米 note 和紅米 2
全面採用高通的晶片。
小米加強自研晶片
今年 7 月下旬 ARM 公布 Q2 財報的時候，提到中國新增一家 OEM 廠商簽約獲得 ARM 的
全系列架構授權，雖然 ARM 方面表示因為商業保密需要沒有指出具體是誰，但是業內認
為這很可能是小米，意味著小米正在加強研發晶片。
紅米 2A 採用的 LC1860 其實是聯芯科技研發的，並不能說是松果的自研產品，這是一款
32 位元的 A7 架構產品，在目前 64 位元流行的情況下，顯然難以跟上市場的技術發展
。在中國三家主要的手機晶片企業聯芯、展訊和華為海思中，聯芯的實力最弱，小米要想
獲得先進的晶片自然只能自己加強投入了。
面對著激烈的市場競爭，小米正在往低階市場拓展贏取銷量，今年推出的紅米 2A 目前已
經降價到 499 元人民幣，而想要在低階市場獲得利潤，透過自研晶片降低成本就成為 一
個必行之路。目前松果提供的 LC1860 晶片價格在 4-6 美元，比聯發科和高通的都低，
如果未來小米與聯芯的合資公司研發出自己的晶片，成本可以得到更有效的控制，增強小
米的競爭力。
採用聯發科晶片的可能性降低
由於考慮到專利問題，小米手機要走向國際市場將只會採用高通晶片；由於高通壟斷著
CDMA 技術，小米要推出全網通手機也只能採用高通晶片；此外考慮到晶片品牌的影響，
除了小米 3 部分採用了 NVIDIA 晶片外，高階手機一直都採用高通晶片。
由於聯芯在 WCDMA 上的技術不夠強和不支持 CDMA，現在採用聯芯晶片的紅米 2A 只支持
中國移動。目前在 LTE 基頻技術研發上，高通和華為海思實力最強，這兩家推出的基頻
也最先進，與處理器可以使用 ARM 的公版核心不同，基頻研發需要很強的技術積累，這
從三星和聯發科的基頻技術遠遠落後於前兩家可以看出來，這樣也注定了小米自研晶片現
階段只能在低階市場。
小米都是在中低階的紅米系列採用聯發科晶片，而今年推出的新手機紅米 2 和紅米
note 都沒有採用聯發科晶片，現在小米開始加強研發低階晶片，這將導致小米未來採用
聯發科的可能性更低。
聯發科今年第二季的業績顯示營收同比下滑 13%，利潤同比 49.2%。中國兩大手機企業，
華為佔中國市場 16% 的市佔率（據 IHS），已經推出麒麟 620 和麒麟 930，據中國移動
測試多載波聚合的 PPT 顯示，華為還將推出中高階的麒麟 940、麒麟 950 和低階的麒麟
310，其採用聯發科晶片的可能性也大幅度降低；小米佔中國市佔率 18%（據 IHS），兩
家手機企業佔了中國市場的 34%，現在小米也在加強研發低階晶片自然讓聯發科很受傷。
（本文由 雷鋒網 授權轉載）
3.心得/評論(必需填寫)：
除了台GG，發哥也想挑戰?!
萬一不小心
台灣半導體會被連根拔起~