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原文：
半導體封測業整併潮湧，日月光和矽品對峙未解，中國大陸南通富士通蠶食超微(AMD)
蘇州和馬來西亞封測廠。紅色供應鏈大軍壓境，台廠不能再內鬥消耗。
日月光公開收購矽品25%股份，矽品高度疑慮，欲與鴻海換股策略結盟。雙方大打輿論
戰和法律戰砲火猛烈，不過鴻矽戀未獲矽品股東臨時會過半股數通過，矽品再發動法律戰
箝制日月光最大股東身分，雙方互信基礎崩壞，攻防角力持續上演。
正當日月光和矽品還在相爭之際，中國大陸紅色供應鏈加速對外整併腳步，繼江蘇長
電成功併購新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)後，南通富士通微電子在國家集成電路
產業投資基金力挺下，17日公布收購國際大廠超微(AMD)在蘇州和馬來西亞檳城封測廠85%
股權。南通富士通將成立南通通潤達投資公司，以3.7億美元現金方式進行收購，這為全球
封測產業再投下一枚震撼彈。
全球半導體產業整併風起雲湧，先前包括恩智浦(NXP)併購飛思卡爾(Freescale)、英
特爾(Intel)併購亞爾特拉(Altera)、安華高(Avago)併購博通(Broadcom)，總金額達720億
美元。
這波整併浪潮也蔓延到封測產業。江蘇長電併購星科金朋，在全球專業委外封測(OSAT
)產業營收規模逼近排名第3的矽品，加速催化OSAT產業水平或垂直整併趨勢，進一步帶動
日月光公開收購矽品股份、矽品與鴻海換股策略結盟的連鎖效應。
現在南通富士通也出手收購超微旗下兩大封測廠，在全球OSAT產業營收規模有機會大
幅躍升，躋身前10強。整體觀察，中國大陸掌握這波產業整併浪潮，透過設立國家產業投
資基金、政策扶持、鼓勵整併收購、反壟斷法等手段，積極構建半導體和資通訊自主產業
鏈。
在半導體封測領域，中國大陸訂定目標，今年中高階封裝測試銷售收入占封裝測試業
總收入比例，要達到30%以上。到2020年，封裝測試技術要達到國際領先水準。這也是為何
中國大陸透過集成電路產業投資基金、積極扶持本土廠商對外併購的主因。
半導體專業委外封測廠商整併一波接一波，封測大廠艾克爾(Amkor)也規劃明年合併日
本晶圓廠J-Device，到2017年合併營業額目標50億美元，目標擴大汽車電子市場應用，欲
站穩全球第2大OSAT封測廠地位。這次南通富士通收購超微在蘇州和馬來西亞檳城封測廠
85%股權，也將帶動OSAT大廠併購整合元件製造廠(IDM)旗下封測事業部門的新一波浪潮。
展望全球半導體封測業發展趨勢，專業委外封測代工廠OSAT整體規模，占全球半導體
封測規模約5成，另外5成半導體封測在IDM大廠手中。這將是OSAT封測廠未來主要的成長空
間。
除了超微，例如恩智浦(NXP)或是飛思卡爾(Freescale旗下)的封測廠或事業部門，有
機會成為OSAT專業封測廠的整併和成長目標。包括日月光、矽品、力成等全球專業委外封
測代工OSAT廠，高達400多家，營業額超過1億美元有130多家，OSAT已經是自由競爭的市場
，產業大者恆大。
日月光、艾克爾和矽品等OSAT廠商，具備凸塊晶圓(Bumping)等高階先進封測技術優勢
，這是下一階段高階封測產業時代必備的重要競爭武器。相較之下，超微、恩智浦或飛思
卡爾等旗下封測事業單位，並沒有具備有利的高階封測產能條件。
檢視中國大陸布局封測產業，將南通富士通併購超微部分封測廠、以及江蘇長電收購
星科金朋兩大事件放在一起觀察，就可以發現，中國大陸一方面擴大產能規模，一方面掌
握高階封測產能，已切入超微、高通(Qualcomm)、英特爾行動通訊IMC以及聯發科等主要客
戶，因應下一世代通訊晶片、雲端運算、物聯網(IoT)、巨量資料(Big Data)的發展目標。
日月光和矽品相爭未解，中國大陸封測業已經掌握全球趨勢，透過內部整備對外擴張
，正在急起直追，台廠領先優勢正被大幅拉近。日月光和矽品整併綜效還沒有出現，內鬥
猜忌已讓互信基礎崩壞，中國大陸正在國際大廠封測事業部門插旗，內外交迫，台廠不能
再坐失良機，能否柳暗花明，端賴封測台廠領導者的智慧。