各位大大好
小弟四大碩畢業機械相關科系，因為想要走半導體但是在學校論文及專題並無相關的訓練
在兩個多月面試結果拿到以下職缺
公司 頎邦 北神教
職位 高級應用工程師 客戶工程整合工程師CEI
地點 新竹 內壢
工時 不確定 主管表示常加班
薪資 (N+5)*14+分紅 (N-1)*14+每月績效獎金+分紅
交通 公司宿舍4500 開車 35min
目前只有頎邦的offer，但是神教最近結果也會出來，自己覺得也蠻有機會的所以一起問
兩家公司及兩個職缺其實性質都蠻相似的，都是封測廠
而工作內容也都是要面對客戶，並把客戶的需求帶回公司與工廠或RD討論
目前比較在乎哪個職缺對於往後的職涯發展比較有競爭力
先謝謝各位