作者:
onlydo (onlydo)
2016-02-05 18:54:42公司 ASE日月光 AMKOR艾克爾
部門職缺 後段 PE Bumping PIE
地點 中壢 龍潭
薪資 (N+5)*14+獎金 (N+2)*14+獎金 (total 20month)
工時 8-20 8-21
居住 通勤 租屋
通勤 40min X
小弟有一年非封裝相關產業經驗,
拿到上面2個offer
ASE的PE站點有用到前工作的相關知識
Amkor就完全是新挑戰以及目前季獎金的發放狀況
想請教版上各位先進,bumping跟封裝後段
對於未來發展性,何者較好呢?