作者:
phe6689 (宏)
2016-02-17 12:19:38各位前輩好
小弟目前為碩士二年級
今年研替有幸拿到 軟韌體的職缺
工作內容為BSP(board support package)相關
由於研替一綁就是三年
可能之後的工作就往這塊領域走
想請教前輩們
由於小弟就讀機械所
若更之後(研替之後)的工作想繼續往軟韌體這塊
但是大學與碩士的成績單上沒有任何資工相關的修課證明
會不會在找工作上有所吃虧?
還是其實第二份工作之後的面試都不會再看成績單了呢?
若是前者
小弟打算最後一學期再從研究的時間中擠出一點來修資工所的課
還請前輩們開釋
作者: SigmaLIU 2016-02-17 12:36:00
讀機械作ic目前還真的滿少遇到的，可私信公司嗎？
作者: jasonchu312 (TheGodOf_GG) 2016-02-17 12:39:00
+1可否私信了解哪一間ic設計廠?
作者:
wan8088 (大å±å±æ€ªç¸)
2016-02-17 12:40:00+1
作者: jasonchu312 (TheGodOf_GG) 2016-02-17 12:45:00
那面談過程中，有考相關coding能力嗎?
個人覺得工作三年後，經驗跟成果遠大於大學修課除非是轉行做不同工作原po應該是控制組的？
作者:
bcew (bcew)
2016-02-17 13:32:00研替後就以工作內容為主了
作者: blueleo (靜下心來練字m) 2016-02-18 09:06:00
機械畢很多在寫軟韌體，不用擔心，工作很好找