[請益]關於成績單修課內容與求職

作者: phe6689 (宏)   2016-02-17 12:19:38
各位前輩好
小弟目前為碩士二年級
今年研替有幸拿到 軟韌體的職缺
工作內容為BSP(board support package)相關
由於研替一綁就是三年
可能之後的工作就往這塊領域走
想請教前輩們
由於小弟就讀機械所
若更之後(研替之後)的工作想繼續往軟韌體這塊
但是大學與碩士的成績單上沒有任何資工相關的修課證明
會不會在找工作上有所吃虧?
還是其實第二份工作之後的面試都不會再看成績單了呢?
若是前者
小弟打算最後一學期再從研究的時間中擠出一點來修資工所的課
還請前輩們開釋
作者: SigmaLIU   2016-02-17 12:36:00
讀機械作ic目前還真的滿少遇到的,可私信公司嗎?
作者: jasonchu312 (TheGodOf_GG)   2016-02-17 12:39:00
+1可否私信了解哪一間ic設計廠?
作者: wan8088 (大屁屁怪獸)   2016-02-17 12:40:00
+1
作者: jasonchu312 (TheGodOf_GG)   2016-02-17 12:45:00
那面談過程中,有考相關coding能力嗎?
作者: physicsdk (我是小洛)   2016-02-17 12:54:00
個人覺得工作三年後,經驗跟成果遠大於大學修課除非是轉行做不同工作原po應該是控制組的?
作者: wads5566 (暴鯉龍)   2016-02-17 12:59:00
皮卡嗎?
作者: cakeboy   2016-02-17 13:28:00
有時間就修課啊!不管有沒有用,多聽一些都是不錯的
作者: bcew (bcew)   2016-02-17 13:32:00
研替後就以工作內容為主了
作者: blueleo (靜下心來練字m)   2016-02-18 09:06:00
機械畢很多在寫軟韌體,不用擔心,工作很好找
作者: physicsdk (我是小洛)   2016-02-19 21:37:00
好奇為什麼軟韌體會找機械的? 有什麼特別原因嗎?

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