大家好,小弟四大電碩畢,碩論跟半導體類毫無關聯,投了一個多月只取得幾家面試offer
公司 VIS 包子 AUO
職位 廠務 製程整合 製程(thin)
時間 四二輪 10~12 8~10
薪資 (N-1)*16+分紅 (N+1)*14 (N+3)*14+分紅
位置 二廠 竹南 龍潭
班別 做2休2 周休+假日輪值班 周休+輪值
住 租屋 租屋 租屋
N為+G新人價
三家住跟行都不是問題,公司薪資方面個人比較偏向VIS
但考慮到職位前景是不是包子的PIE或是AUO PE比較有未來性一點?
VIS的經理跟部經理人都不錯,經理也建議我未來去進修一些課程來補足相關知識
也問過我說未來有機會是否要轉成常日班的系統工程師,但是多久後才轉就要看個人
希望各位前輩指點一二!
PS:後天有虹光精密的軟體工程師面試,也想順便問一下此公司與上述的比較,謝謝。