ARM攜手台積電 首款10奈米FinFET 多核心測試晶片問世
http://technews.tw/2016/05/19/arm-and-tsmc/
全球 IP 矽智財授權廠商ARM ，19 日宣布首款採用台積電 10 奈米 FinFET 製程技術的
多核心 64 位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多
用於多款旗艦高階手機運算晶片的 16 奈米 FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運
算能力與功耗表現。
此款測試晶片已成功獲得驗證（2015 年第 4 季已完成設計定案），為 ARM 與台積電持
續成功合作的重要里程碑。此一驗證完備的設計方案包含了 EDA 工具、設計流程及方法
，能夠使新客戶採用台積電最先進的 10 奈米 FinFET 製程完成設計定案。此外，亦可供
SoC 設計人員利用基礎 IP (標準元件庫、嵌入式記憶體及標準 I/O ) 開發最具競爭力
的 SoC ，以達到最高效能、最低功耗及最小面積的目標。
ARM 執行副總裁暨產品事業群總經理 Pete Hutton 表示：「高階行動應用 SoC 設計的最
高指導原則就是低功耗，因為現今市場對裝置效能的需求日益高漲」。 Pete Hutton 進
一步指出，「台積電的 16 奈米 FFLL+ 製程與 ARM Cortex 處理器已奠定低功耗的新標
準。我們與台積電在 10 奈米 FinFET 製程技術的合作，可確保 在 SoC 層面上的效率，
使客戶在維持嚴苛的行動功耗標準下，同時能夠有餘裕發展更多的創新。」
台積電研究發展副總經理侯永清表示：「透過與 ARM 合作，使我們在製程技術與 IP 的
生態系統上能快速地進展，並加速客戶的產品開發週期。」侯永清進一步強調，「我們聯
手定義處理器技術，持續促進行動通訊市場的發展，最新的努力成果就是結合 ARM 處理
器與台積電 10 奈米FinFET 技術，為各種高階行動裝置及消費性電子產品的終端使用者
帶來嶄新體驗。」
此款最新的測試晶片是 ARM 與 台積電長期致力於先進製程技術的成果，植基於 2014 年
10 月宣佈的首次 10 奈米 FinFET 技術合作。ARM 與 台積電共同的 IC 設計客戶亦獲
益於提早取得 ARM Cortex-A72 處理器的 ARM Artisan 實體 IP 與 16 奈米 FinFET+ 設
計定案，此款高效能處理器已獲當今多款暢銷高階運算裝置採用。