平常有在潛水看版的習慣，今年找研替時也在版上獲得許多。
希望以下一些心得能幫助到未來要找研替的版友。
以下格式有參考#1Nm0SaUb humgys版友的文章，聯發科部分也跟他類似。
1.背景
四中EE+CS學 四大EE碩
最近三年都有實習，分別是做
軟韌體(C韌體+JAVA軟體應用)
作業系統測試(PYTHON)
硬體測試(C)
目前研究是與測試有關
2.目標
在進研究所時就有設定未來要找研替，
公司方面也就是MmNRPS與GG這幾家在尋找，
考量點以錢為主。
而今年在年中時有參加聯發科的一個早鳥活動，所以蠻早就有面試機會。
除了三月的就業博覽會有投過瑞昱，所以有面試外，我就沒有投其他間履歷了。
3.履歷
履歷上我是使用我在申請研究所時用的簡歷，內容非常簡單
基本資料(學校 興趣等等) 1頁
修課成績 1頁
研究計畫還有論文 2頁
專題 3頁
實習 3頁
我是按照重要性去排的，因為實習部分有些不能說，所以是放在最後。
版本方面只有放中文版，因為成績上可以看到我的英文很差，所以就不獻醜。
也因為我的版本很簡單，所以在需要履歷的部分都是用同一份。
4.面試準備
在知道面試的單位後，我有在版上爬文，並且準備了:
OS\計組計結\計算機網路
而我準備的方式是去看以前的筆記，而不是只看版上分享的題目，
但是這個準備的時間很短，所以要如何準備要看各位。
最後我會附上我面試後整理出的重點，也請各位前輩指正。
5.面試
(一) M
一面:
這個提前面試應該是讓某BU先收人，所以面試到的都是同一BU下的單位。
面試單位都是軟韌體，流程方面前輩們都有說明了。
比較特別的部分是，大概約有五個部門的主管會喜歡從成績單開始點名，
然後點到了就問你在這裡面學到了什麼，所以我會建議有時間的話，
不要只準備特定題目，如果能複習一下以前上課內容會比較好。
重點多在OS與計算機網路。
而通訊方面因為我幾乎沒修，所以他們也沒有問。
另外如果主管有看到他們以前的研究領域，可能會問一下XD
切記就是不要硬講，不會就是不會。
上機部分則跟考古題差蠻多，但格式一樣，可能是我運氣不好。
然後同學說英文比多益難，我因為英文不好，所以看起來一樣難。
另外要注意的是，面試時間很長從早上九點到晚上六點多，中間只有吃飯能夠休息。
真的要睡飽一點。
二面:
跟一面很接近，只是層級高一點。
(二)瑞昱
瑞昱我面試了兩場，一場是就業博覽會為了拿獎品的，另一場是學長內推。
兩場都很晚才面(九月下旬)，目前都只跑到一面。
1) 螢幕(非TV XD)
工作內容以verilog為主，會考白板題(問電路設計，有點像邏設)
工時比較短大概到八點。
他們似乎甚麼背景都收，因為我這個內容不太熟。
主管:同學你哪一科目比較有興趣?
我:演算法吧
主管:那我們來考一個電路題吧
我:ZZZ
2) DFT
這個則是實驗室學長內推，工作內容也是以verilog為主。
會問測試相關技術，如果有修過測試相關課程比較好。
主要以boundary scan為主，ATPG，BIST之類的也要大概了解。
(三)台積
台積則是因為今年暑假有實習，所以有直接拿到聘書。
重點:實習很重要
後面有點簡陋，因為後面兩間沒有準備，所以能說的不多。
這只是拋磚引玉，希望有更多版友能夠分享好文章幫助更多學弟妹。
6.面試結果
(一)M軟韌:二面offer get
(二)R螢幕:一面offer get
R_DFT:等待結果
(三)GG:實習後offer get