作者:
Leeram (Ram)
2017-02-08 17:38:01最近想從轉職半導體產業
想問一下半導體製程工程師(封裝)跟
半導體測試工程師哪個比較有前景?
薪水比較高? 我知道兩者性質完全不一樣
作者:
SUPER22K (進擊的勞工)
2017-02-08 17:53:00測試爽
作者:
ggggggh (ggggggh)
2017-02-08 18:37:00淚推走前段
作者:
SUPER22K (進擊的勞工)
2017-02-08 19:41:00所以樓上你是說走cp會優於ft?
作者: extra7290 (小小) 2017-02-08 19:56:00
後段怎麼個慘法?
我朋友四大碩 年資5年 測試工程 去年約150w 給你參考
作者:
Cys0418 (CrossOver D.P.D)
2017-02-08 20:38:00我同事 封裝 3y 230 給您參考
作者: weneedyou (kA) 2017-02-08 21:14:00
封裝五虎:精材 日月光 力成 矽品 艾克爾
作者:
lowcat (貓逃)
2017-02-08 22:08:00越後面越雜QQ
作者:
kinoko (...)
2017-02-09 00:24:00半導體越後段越慘 幹嘛想不開……
作者: qswitch (燕子) 2017-02-09 01:15:00
往前走
作者:
luche (luche)
2017-02-09 08:29:00我覺得封裝賽的產線才是難搞
作者:
kinoko (...)
2017-02-09 13:24:00往前當然是豬屎屋 想到磊晶我也……
別鬧了,GG也有封裝阿,而且GG還是靠info封裝幹爆三星的前幾個月,GG封裝大老直接升上副總不過封裝也是進不去GG的話。。。就算了測試比較爽,但不容易轉業。。。