【特價!!!政府補助】
課程名稱：最新手機及高功率模組封裝技術及智慧綠能製造（含實作參訪）
課程編號：P106130
授課教師：梁明侃(工研院電光所 微縮型智能系統組 正工程師)
上課時間：106年5月17日至7月5日(每週三) Pm18:30~Pm21:30
上課時數：24小時
上課地點: 交通大學工程四館教室
實作: 6/28,7/5下午13:00~17:00實習及參訪
課程概要：
借先進產品A-公司 智慧型手機, 平板電腦 和 S-公司智慧型手機中PCB, CPU module, 多片chip package, flip chip BGA and POP 產品cross-section 結構分析,得知PCB, PACKAGE and module 最新結構發展趨勢,可應用在PCB, Package, module and SMT產業. 借結構分析得知PCB, BGA, POP, flip chip, and SMT design rule. 高必v模組封裝技術及可靠度測試及智慧綠能製造。
學費：
2,000元:政府補助，特價優惠
報名網址
http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum.php
http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum.php?Sn=613