不知道這類的文章是否可以在此版發問
若不適合 會儘快刪除
想請問如果想解焊下圖的IC

有什麼工具可以使用
有大概GOOGLE一下 看到類似的有 拆焊機
不知道版友使用過嗎? 價錢大約多少
http://www.tech168.cn/tech/CH/ProductView.asp?ID=4
還看到有人推薦使用 逆向夾
有很好用嗎?
http://www.andaudio.com/phpbb3/viewtopic.php?f=18&t=26027
之前拆解這類的SMD IC都只使用鑷子+熱風槍
最近公司使用了一個新IC 焊接的非常牢固
把針腳都破壞了 還是拿不下來
所以老闆要我尋找 有沒有解焊IC的工具或是儀器
想問看看版友的建議

哇 那出動鐵板燒

熱風槍就可以了吧，技術不好就用兩把那顆IC看起來是人焊上去的

熱風槍就可以了 不難 下面如果還有pad 慢慢翹就好

以前我維修板子懶的時候，只用高溫烙鐵、焊錫和鑷子就能拆下來，最後用吸錫線清一清就好了，也蠻快的

上圖的範例不是我說的 很難拆解的那個IC

我以前都用刀子割，但技術不好的請小心。焊上去前會塗助焊油，避免焊錫糊在一起，然後用顯微鏡看有無焊錫黏在一起

熱風槍或雙頭的電烙鐵

周圍麥拉貼起來，用熱風槍

如果是焊錫很難溶掉，也許是無鉛錫的關係，熔無鉛錫要用更高的溫度才能熔，但由於溫度比一般更高，所以需要快速作業，避免導電銅箔掉下來或基板燒焦。以前我在修基板，公司有規定基板要用多高的溫度作業

熱風槍 扁平或刀頭的烙鐵

熱風槍隨便吹一吹就起來了

也許有膠將IC黏在基板上

一般就是防焊膠帶周圍貼一貼,加點錫 ,吹一吹就起來了也可以買專用的方形風槍嘴 , 專門拆方形的IC .

拿不下來的原因 似乎是 ic中間散熱太牢固 所以拆不下來因為不是我摸過的 只有聽說 所以也不是很確定

wire bond?

先上有鉛銲錫 再用熱風槍就可了有thermal pad的話 那要用紅外線拆焊機

熱風槍 +1

這種用熱風槍就可以處理 不需要多花錢買設備這還算是滿基本功的東西 要熟練

底部加熱其實兩隻烙鐵應該ok

烙鐵加錫就弄下來了

熱風槍 鐵板燒 烙鐵加一坨錫 自己選

ic夠小錫下整片燒起來再用錫帶處理

熱風槍就可解焊

吸錫箔紙 清一清 也下的來吧

先確定中間下方是膠還是焊錫吧....

這個背面應該沒有thermal pad 應該很好拿

加熱夠就可以抓起來了！

熱風槍就夠了，比起吹CPU簡單多了

用熱風槍吹久一點，聽起來是中間有GND pad焊著的IC

四邊上有鉛錫+塗助焊膏，熱風槍350度吹一下就起來你這棵底部也沒有thermal pad...更好拿

熱風槍就很夠用,這種腳位IC應該沒有大片的接地針腳上錫or助焊膏,先用300度預熱再一次拉高溫度

無鉛錫的話在腳位加有鉛錫吹吧

這篇是EE工程師大集合XD

可以試試看熱板+熱風槍，或者用熱風槍將周圍都加熱完在解

有沒有上紅膠啊 不然要只要功率夠解焊難度是還好啊

有點膠你會拔得不要不要DER

熱風槍阿 去找可以換正方形頭的

先用有鉛錫，將PIN腳全上滿鍚，愈滿愈好。用熱風槍吹，有耐心的吹這些錫，溫度夠時。錫會發亮。因為有錫。所以溫度可以維持一段時間。很容易就拆下來了。

熱風槍+攝子

在四邊的pin腳塗上「低熔點」錫膏（建議買17～26%的碳），用熱風槍吹其中一邊且用鑷子稍微翹起來，然後再吹另一邊，再來你知道的。

熱風槍plus真空吸筆

如果中間 有用耐熱膠 那應該如何處理?

熱風槍就很夠用了 上多點錫吹

我是做這行的人 有問題可以問我

rework也這麼燃

這顆熱風槍就可以解決 且快速!

若有配合的外包，送外包最快…

後續有用另一篇文章回覆了 麻煩給個意見 謝謝

下面加熱版，熱風槍一吹就掉

熱風槍阿 這是當初進華碩第一課

熱風槍好用