綜合彭博專欄作家Tim Culpan、路透專欄作家Robyn Mak與日本大和證券的看法，未來5年
台積電（2330）仍將穩坐晶圓代工的龍頭寶座，但預期在後張忠謀時代台積電的最大威脅
，將來自三星電子與陸廠。
路透專欄文章指出，「競爭對手正在包圍台積電」，其中以三星最值得注意，因三星近期
才宣示要以5年時間，將全球晶圓代工的市占率擴增3倍至25%。
產業研究機構IC Insights也估計，三星電子單是在今年的半導體資本支出將高達220億美
元（逾6700億元台幣），比台積電今年資本支出還高出1倍多。
彭博專欄文章則指出，半導體製程的升級戰爭每年都在打，既燒錢又需要人才，而全球半
導體業的資金與工程人才，足以跟台積電匹敵的廠商，只有南韓三星電子與美國英特爾。
大和證券預期，台積電應該2018年將繼續統包蘋果新iPhone的A12處理器訂單，但2019年
能否繼續「吃乾抹淨」，依然是未知數。
再者，中國政府發展完全國產半導體產業的雄心勃勃，每年砸下數十億美元以上的投資與
補貼給陸資晶圓廠，假以時日將可能成為台積電的競爭對手。（劉煥彥／綜合外電報導）
新聞來源: https://goo.gl/18JrqK
備註: 樓下開放喊口號~