半導體封測廠精材（3374）董事會通過第3季財報，稅後虧損2億元，較上季虧損3.61億元
收斂，不過已經連續9個季度虧損，每股虧損0.74元，累計前3季稅後虧損8.09億元，每股
虧損2.99元。
精材今年搭上3D感測辨識題材，市場給予高度期待。精材董事長陳家湘日前於法說會上指
出，指紋等感測元件整體市場持續成長，新興元件的封裝趨向更多樣性，3D封裝技術每家
作法都不同，都會針對客戶需求做調整，精材會專注於核心技術。（楊喻斐／台北報導）
https://tw.appledaily.com/new/realtime/20171104/1234676/
靠邀精材是要連續兩年無法發獎金了嗎??還好當初沒有決定去那間，
雖然他們最近在擴廠，又有在做iPhone X的其中一個元件。