據報導，英特爾的數據機晶片除了能滿足蘋果要求的性能基準之外，還支援 CDMA2000 及雙卡雙待（dual-SIM dual standby，DSDS），且還提供了非常具有競爭力的價格。
這不是第一次傳出高通恐痛失蘋果數據機晶片的消息。
華爾街日報（WSJ）2017 年 12 月 30 日引述熟知內情的人士報導，iPhone、iPad 原型內建的高通晶片在測試時，需要一款關鍵軟體，高通卻將之扣住。為了解決問題，蘋果考慮打造只採英特爾、甚至是聯發科數據機晶片的裝置。高通跟蘋果如今撕破臉，蘋果在 2017 年 1 月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭，還獅子大開口向客戶索取高昂權利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。