力晶擬2020年重新上市 近3000億銅鑼建廠
中央社
（中央社記者張建中台北10日電）晶圓代工廠力晶創辦人暨執行長黃崇仁今天宣布，將斥資近新台幣3000億元，在苗栗銅鑼園區新建12吋晶圓廠，預計2020年啟動建廠，力晶也計劃2020年重新上市。
力晶曾是台灣動態隨機存取記憶體（DRAM）龍頭，只是在歷經金融海嘯、全球DRAM產業重新洗牌，力晶因財務危機，股票於2012年下櫃。
黃崇仁在台北六福皇宮召開記者會表示，力晶已成功轉型專業晶圓代工廠，代工生產記憶體、邏輯與金氧半場效電晶體（MOSFET）等產品，力晶目前還是全球乙太幣記憶體最大供應商。
在龐大業外收益挹注下，黃崇仁透露，力晶今年第1季獲利非常可觀，已逼近去年整年度獲利80.8億元。
黃崇仁說，力晶代工產能長期不足，不蓋廠不行，不蓋廠無法接客戶訂單，力晶已向新竹科學工業園區管理局申請在苗栗銅鑼園區建新廠，期待2020年可開始建廠。
黃崇仁表示，力晶持續投資台灣，希望能起拋磚引玉之效；他指出，力晶銅鑼新廠投資金額估計約2780億元，月產能10萬片，將分4期投資，第1期將投資580億元，將建置月產1.5萬片產能。
銅鑼新廠投資資金來源，黃崇仁表示，除自有資金與銀行融資外，還要仰賴資本市場，力晶非上市不可。
黃崇仁說，將集團旗下8吋廠與12吋廠整合成一家公司，是力晶當前營運重點，並將擺脫過去DRAM廠的印象，預計2020年將重新上市，經營團隊將會爭取股東最大利益。
黃崇仁表示，中國大陸是全球最大的半導體市場，力晶仍會繼續支持大陸合肥的合資廠，與大陸夥伴共同爭取面板驅動IC與快閃記憶體的龐大商機。
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