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原文：
WSJ：中國為進軍半導體市場 積極竊取台灣晶片技術
中國大陸為切入半導體市場，祭出高薪挖角台灣人才以竊取晶片技術的情況日益嚴重
，去年這類技術竊案數量已比2013年增加逾一倍，凸顯為全世界貢獻三分之二半導體生產
的台灣已成為強國力拼發展半導體技術這場密戰的原爆點。
華爾街日報報導，台灣政府官員與企業主管指出，由於台灣半導體業者為蘋果、輝達
、高通等美國科技巨擘生產晶片，因此中國處心積慮瞄準台灣。官方數據顯示，台灣相關
的技術竊案去年達21件，比2013年的八件增逾一倍，不過台灣檢調大多沒有起訴竊案中最
終獲得利益的陸廠，原因是沒辦法在中國境內執行法院判決。
雖然中國生產全球多數的智慧手機與電腦，但幾乎所有邏輯與記憶體晶片都靠進口。
中國去年進口晶片的規模達2,600億美元，較石油進口額高出60%。中國計劃2025年前，要
讓陸產智慧手機中的四成晶片來自本國製晶片，這個比率是當前水準的四倍。
台灣官員指出，中國正以優渥條件利誘台灣的企業與工程師，甚至開出加薪五倍的挖
角條件，有時則引誘新人帶走設計藍圖。報導指出，台灣最近10件與技術相關的起訴案中
，有九件的檢察官點出遭竊的技術是已經或目標流向中國企業。
其中一案是，美光台灣分公司一名王姓工程師涉嫌竊取技術後提供給聯電，用於技術
支援福建省晉華集成電路公司的晶片設計。另一案是一名南亞科前員工涉嫌用手機拍照竊
取DRAM技術，用來向陸企求職。此外，台積電一名徐姓工程師在2006年底也被上海華力微
電子引誘，竊取台積電機密。