台積電竹南新廠鎖定次代先進封裝 SoICs、WoW、CoW持續擴充 以彈性、異質整合深化
系統級封裝
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全球晶圓代工龍頭台積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗
栗縣政府已經表示，台積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經展開環評，而熟悉半導體先進
封裝業者表示，台積電近期陸續研發並推動植基於2.5D/3D IC封裝製程延伸之新技術，更
講究「彈性」與「異質整合」，更往類似於系統級封裝(SiP)概念靠攏。
台積電所提出的系統級整合晶片(System-On-Integrated-Chips)技術，將配合
WoW(Wafer-on-Wafer)與CoW(Chip-on-wafer)製程，替晶片業者提供更能夠容許各種設計
組合的服務，特別能夠結合高頻寬記憶體(HBM)。供應鏈更傳出，近期大陸華為旗下海思
列入首波合作業者，竹南先進封裝新廠未來可望提供產能支援，台積電發言體系則不對特
定產品與客戶做出公開評論。
台積電日前已經一口氣發表多項先進封裝技術，包括SoICs、WoW等。供應鏈傳出，已經站
穩智慧型手機品牌前段班、同時對於採用最新技術不落人後的大陸華為，旗下IC設計海思
持續爭取採用台積電先進晶圓製造、先進封裝製程，率先導入WoW封裝、結合HBM的高階晶
片，該晶片以晶圓堆疊方式封裝，也援用了植基於2.5D IC的TSV(矽穿孔)概念。由於華為
可望帶來未來的廣大出海口量能，加上結合高效運算、人工智慧的整合型晶片發展是全球
趨勢，竹南新廠的設立相當有可能讓台積電有更強大的產能支援。不過，台積電等相關業
者並不對市場傳言、特定產品與進度做出評論。
事實上，熟悉台積電先進封裝人士表示，台積電所提出的SoICs概念，根植於台積電先前
發展從wafer端延伸的2.5D/3D IC封裝製程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)與後期發
表的WoW封裝，SoICs特別又倚重於CoW(Chip-On-Wafer)設計，主要希望能夠透過10奈米或
以下先進製程領域的導線技術，連結兩顆一樣晶粒尺寸(Die size)的裸晶片，如此一來，
對於晶片業者來說，採用的矽智財(IP)都已經認證過一輪，生產上可以更成熟，良率也更
提升，也可以導入記憶體應用。
當然，台積電已經在晶圓製造端具有9成以上的高良率，但封裝部分的挑戰，就在於兩邊
連結後，良率相對將下滑至81%左右，然而這卻是現行或是未來系統單晶片(SoC)必須整合
進更多功能，在微縮上難度越來越高，亦即物理極限漸漸來到下，可以用先進封裝方式替
摩爾定律延壽的重大技術進展。
而市場也傳出，台積電內部有意持續擴充先進封裝戰力，竹南廠相當有機會成為新的先進
封測基地之一，目前台積電先進封裝如InFO、CoWoS多在龍潭廠，專業晶圓測試(CP)則聚
集在7廠，目前台積電先進封測廠分布於竹科、中科、南科、龍潭等地。
台積電持續強化從晶圓端(Wafer-Level)延伸的先進封裝布局。熟悉IC封測業者表示，就
以奪下NVIDIA、AMD、Google等龍頭大廠高階人工智慧(AI)、高效運算(HPC)晶片的CoWoS
封裝製程來說，據估計，台積電CoWoS月產能已經從以往的70K擴充到200K(20萬片)，這已
經幾乎比幾大委外封測代工(OSAT)業者的總和還來的高，估計日月光投控旗下日月光半導
體2.5D/3D IC封裝月產能約2萬~3萬片、矽品約10萬~12萬片，艾克爾(Amkor)南韓廠也僅
約2萬~3萬片水準。
半導體相關業者表示，在先進封裝領域，台積電的腳步確實走的相當快速與前瞻，而儘管
CoWoS鎖定量少質精的極高階晶片，從2.5D技術延伸的InFO(整合型晶圓級扇出封裝)，則
早已經因為幫助台積電穩固蘋果(Apple)AP訂單而聲名大噪。
展望後市，台積電以先進晶圓製造製程綁定先進封裝，主打鑽石級客戶的整合服務力道將
持續加強，如12/10/7奈米晶片綁定CoWoS或InFO封裝拿下美系龍頭業者訂單的前例，也因
此一線晶片大廠極高階晶片產品領域，台積電對於台系其他OSAT業者接單上確實有一定程
度的擠壓。不過，換個角度來看，台積電作為領頭羊角色，又回過頭來進一步帶動全球半
導體業先進封裝技術持續演進，中長期觀察，仍對於整體台灣半導體產業有著正面推力。
台積電擁有7奈米製程領先優勢，加上在iPhone新機全球供應鏈中，以著技術與良率品質
領先優勢而獨拿新機A12晶片大單，打破蘋果力圖增列第二、第三供應商以分散風險、降
低採購成本計畫。如果下半年供應鏈沒有重大變化，台積電的7奈米在第3季佔整體營收比
重可望達到1成，並且在第4季時將可提升至2成左右，粗估對於營收貢獻約20億美元。