幫朋友代PO
各位年薪300萬以上的大大們，小弟四大電類學碩，目前拿到以下offer
想問一下各位前輩們的意見或是方向。
台積電 群聯 聯詠
職缺 DTP 類比IC設計 混訊IC設計 數位IC設計
地點 新竹 竹南 新竹
薪資 N*14+分紅+績效 (N+30k)*14+分紅+績效 (N+30k)*14+分紅+績效
工時 正常上下班(很少加班) 9~20吧? 9~21吧?
住宿 租屋 租屋 租屋
群聯有email offer，剩下兩個是口頭offer
三間主管人都很好，感覺未來發展也都不錯，面試聽起來是聯詠比較累，
所以工時也不是很清楚。
台積電主要是製程開發，比較沒有像IC設計有產品壓力
群聯是記憶體介面，部門比較小，主管願意指導新人
聯詠產品很多，出產時間上壓比較緊，部門學長姊會指導
目前考量點主要是 1.公司未來發展性 2.CP值 3.該工作長遠性
問過一些朋友跟學長姊，每個人的說法都不太一樣，各有優缺點
希望各位給點看法，歡迎站內信
感謝感謝再感謝