夏普社長戴正吳正式宣佈將在2019年4月正式分拆夏普半導體業務，分拆的部門主要負責
包括大型積體電路（LSI）與傳感器部件和積光二極管部件等。（攝影／黃威彬）
在上週鴻海傳出將與日本夏普、中國珠海市政府成立合資公司，在珠海建造「半導體製造
基地」後，26日夏普社長戴正吳宣佈將在2019年4月正式分拆夏普半導體業務。根據日本
《產經新聞》報導，分拆的部門主要負責包括大型積體電路（LSI）與傳感器和雷射二極
體等。
市場對夏普此次釋出的分拆消息反應熱烈，截至記者截稿前，27日在日本東京交易所上市
的夏普股價上漲9.6%，報1,142日圓。
將向海外轉移生產基地
根據《日經新聞》報導，此次剝離的事業，主要是為位於廣島福山市的「電子裝置事業本
部」以及「雷射事業部」，未來夏普在廣島福山市工廠將向開發基地轉型，生產工廠部分
將計畫向海外轉移，原在夏普隸屬於半導體事務的1200名員工，將有1000名員工轉往新公
司。
根據《彭博》取得的新聞稿顯示，新成立的公司「夏普福山半導體」（シャープ福山セミ
コンダクター）將會負責主理生產製造大型積體電路（LSI），另外一間「夏普福山雷射
」（シャープ福山レーザー），主要業務為雷射及其應用裝置模組。
戴正吳：全力發展8K、IOT
自接下夏普後，戴正吳多次提到「8K」與「物聯網（IOT）」是未來夏普發展的重點，而
半導體在其中扮演極為重要的角色。
根據夏普今年上半年財報顯示，其「IOT電子裝置」事業部的營收為2508億日圓，比去年
同期成長25.1%。根據夏普的財報解釋，「IoT電子裝置」事業部包含智慧型手機的相機零
組件、半導體等部門。夏普也表示此次分拆的事業，截至2018年3月31日止營收為735億日
圓。
鴻海可能與夏普合作
不過郭董雖然做著用夏普半導體挹注鴻海半導體的大夢，但日經新聞也分析夏普以往的投
資都在液晶、太陽能電池領域，在半導體的技術投資較無著墨。
夏普自2000年代以後就未對福山事業所進行大規模投資，目前僅剩8吋晶圓廠有在生產。
因此夏普社長戴正吳也在接受《產經新聞》採訪時表示，在發展半導體事業上，將會選擇
和其他公司合作，「夏普的母公司鴻海也是選擇之一。」
其實在上週，夏普在日本龜山廠就被爆出裁員3000名約聘僱員工，根據日媒報導，龜山工
廠主要負責生產iPhone人臉辨識功能感測器零件，對於日前傳出的裁員問題，夏普僅在26
日的記者會上對表達遺憾。不過跟據日媒推測，夏普龜山廠裁員原因可能是因為鴻海決與
夏普進行「專業分工」，將原先在龜山工廠生產的蘋果iPhone零組件移至GIS-業成的中國
廠生產。
新聞來源: https://goo.gl/zkdMGh