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7奈米EUV製程戰火燃 台積電3月領先量產
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延續7奈米製程領先優勢，台積電支援極紫外光(EUV)微影技術的7奈米加強版(7+)製程將
按既定時程於3月底正式量產，而全程採用EUV技術的5奈米製程也將在2019年第2季進入風
險試產。
據了解，獨家提供EUV設備的ASML，先前預估2019年EUV機台設備銷售總量將達30台，當中
台積電就砸下重金訂購18台，顯見7奈米、5奈米EUV製程推進相當順利。台積電以強勁技
術實力與龐大資本支出已將競爭門檻築高，與三星電子(Samsung Electronics)實力差距
可望在EUV世代中快速拉開。
隨著GlobalFoundries(GF)於2018年8月宣布擱置百億美元投資的7奈米製程計畫，7奈米以
下先進製程技術戰場形成台積電、三星與英特爾(Intel)三雄對戰情勢。
而單就代工來看，英特爾因苦陷10奈米製程延遲困境，已無暇顧及代工事業，目前幾已是
淡出晶圓代工市場狀態，因此，7奈米以下晶圓代工戰局已是三星、台積電雙雄對決戰局
，不過隨著台積電7奈米/5奈米EUV製程進展順利，而三星依舊未見重量級客戶大單落袋，
台積電在7奈米以下先進製程領先幅度正持續擴大中。
半導體設備業者表示，截至目前為止，台積電已於2018年4月搶先進入7奈米世代，並囊括
蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、華為海思、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)等國際大廠大單
，且支援EUV技術的7+製程應會在3月底正式量產。
對比之下，三星決定採取由14奈米直接跨入7奈米EUV世代策略，力圖超車台積電，雖然先
前宣布導入EUV技術的7奈米LPP製程將已研發完成，並進入商用化階段，但目前並未見大
客戶下單跡象，顯見在7奈米EUV製程上面臨諸多問題。
設備業者指出，7奈米以下EUV製程不僅資金投入更為可觀，技術難度亦是大增，據了解，
光罩防塵薄膜(Pellicle)在EUV光源下可能會產生微粒，造成光罩汙染，以及曝光裝置耗
電量過高等問題都迄今尚未全部解決，EUV測試產能目前也不及浸潤式製程，不過單就台
積電、三星7奈米EUV進度來看，台積電近期應已克服大部分瓶頸問題，良率與產能表現領
先對手。
據了解，獨家提供要價逾1億美元EUV設備系統的ASML，先前預估2019年EUV機台設備銷售
總量將達30台，當中台積電就砸下重金訂購18台，顯見7奈米5奈米EUV製程推進相當順利
，其餘12台訂單客戶則是英特爾、三星等DRAM客戶，而中芯目前只有在2018年下單1台。
台積電先進製程持續按計畫進行，據了解，7奈米EUV製程將在2019年3月底量產，7奈米加
上7奈米EUV製程，估計至2019年底Tape out將超過100個，2019年下半7奈米貢獻將增速
，受惠手機新品出貨進入旺季及高速運算(HPC)產品開始小量出貨，7奈米製程全年營收比
重將可達25%，較2017年9%大幅提升，不過，7奈米EUV製程比重相當低。
以此來看，市場預估蘋果下世代iPhone新機所採用的A13晶片，應會持續採用良率大幅提
升的7奈米製程。
而台積電憑藉優異技術與龐大資本支出築起的競爭門檻，已令對手群難以超越。以更先進
的5奈米製程為主的12吋晶圓廠Fab 18，總投資金額高達新台幣7,500億元，已確定在2019
年第2季進入風險性試產，並已獲得大客戶訂單。由於5奈米製程成本更為高昂，代工報價
只有一線晶片大廠能接受，因此市場預估目前應只有蘋果與華為表態升級轉換意願。
半導體設備業者表示，台積電7奈米良率持續拉升，且順利往7奈米EUV與5奈米、3奈米推
進，搶先進入EUV世代，除擁有三星以外高階手機晶片代工大單外，未來5G、AI主流市場
訂單亦是穩當落袋。
先前雖傳出NVIDIA下一代GPU將轉採三星7奈米EUV製程，但據了解，應只是三星大幅降價
爭取客戶的策略，由於三星7奈米EUV製程良率、產能風險不明，向來謹慎的NVIDIA應只是
考慮而已，並未確定下單，主要還是希望台積電7奈米製程報價能降低。
事實上，進入7奈米以下製程世代後，晶片大廠目前只有三星、台積電代工選擇，先進製
程帶來優異效能提升但良率、產能風險也增高，晶片業者不會貿然因為代工價格低就冒險
採用，一旦產品出現問題，當代產品就可能全軍覆沒，遭對手超越，因此擁有完整生態鏈
、一條龍服務，以及先進製程規劃謹慎穩健的台積電會是代工首選。
心得/評論：
目前台積電在AI與5G技術發展的帶動下，所設定的策略包括在Mobile、HPC、IoT與
Automotive四大技術平台的領先優勢，其中在Mobile和HPC技術平台上已經握有蘋果、AMD
和NVIDIA等大廠的訂單，而在未來高成長的IoT和Automotive市場也設下技術障礙使得競
爭者難以進入，藉此維持台積電的營運成長動能，以及未來營收年成長5~10%的營運目標
。