半導體微影技術（lithography）終於迎來全新世代交替，過去10年主導半導體關鍵製程
的浸潤式（immersion）微影技術，將在今年開始轉向新一代的極紫外光（EUV）。晶圓
代工龍頭台積電將在3月開始啟動支援EUV技術的7+奈米量產計畫，支援EUV的5奈米亦將
同步進入試產。
台積電EUV製程進入量產階段，對半導體產業而言是一項重大里程碑，EUV技術可以讓摩
爾定律持續走下去，理論上將可推進半導體製程至1奈米。
雖然台積電第一代支援EUV技術的7+奈米，只有少數幾層光罩層會利用EUV完成，但包括
海思、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通、高通等都將陸續導入7+奈米製程量產。
不過根據業界消息，蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器，並不會採用台積電支
援EUV技術的7+奈米，而是會採用加強版7奈米（7nm Pro）製程量產。業界預期，蘋果正
在研發中的A14應用處理器才會是首款採用EUV的晶片，預期明年採用台積電5奈米製程量
產。
為了加快EUV製程學習曲線，台積電支援EUV的7+奈米量產之際，預期有一半光罩層會採
用EUV技術的5奈米，亦將同步進入風險試產階段。台積電與大同盟（Grand Alliance）
夥伴密切合作打造EUV生態系統，包括業界傳出台積電已對EUV設備大廠艾司摩爾（ASML
）擴大採購30台設備，晶圓傳載方案廠家登亦成為最主要的EUV光罩盒供應商。
台積電總裁暨執行長魏哲家在日前法人說明會中指出，7+奈米良率推進情況良好，預期
第二季後進入量產階段，台積電已經與數家客戶合作，協助其第二代或第三代產品設計
導入7+奈米製程。台積電預期價格更好的7+奈米量產後，將可在未來幾年為7奈米世代帶
來更大的成長空間。至於5奈米目前研發進度符合預期，今年上半年會有客戶完成晶片設
計定案（tape-out），明年上半年將進入量產階段。
台積電7+奈米雖然只有部份光罩層採用EUV技術，但仍可提升電晶體密度約20％，並在同
一運作效能下降低功耗約10％。至於5奈米採用EUV光罩層更多，與7奈米相較預期可提升
電晶體密度達1.8倍或縮小晶片尺寸約45％，同一功耗下提升運算效能15％，或同一運算
效能下降低功耗20％。台積電亦計畫在5奈米世代加入極低臨界電壓（Extremely Low T
hreshold Voltage，ELTV）技術，協助客戶將運算效能提升至25％。
https://www.chinatimes.com/amp/newspapers/20190225000157-260202