各位大哥大姊好,
因實習原因到了京元服務, 也做滿兩年了, 目前方向是想回家找工作(台中)
目前有收到環鴻科技offer, 小弟不才, 其他公司面試還沒消息,
因此想詢問手中已握有的offer
京元電(原公司) 環鴻科技(草屯)
職位 產品工程師 產品工程師
地點 苗栗竹南 南投草屯
薪資 38k保14個月 40k保16個月+季獎金
住宿 租屋4500 通勤約30mins
有加班費 有加班費,
但通常準時下班
小弟想詢問兩種產業的發展性:
環鴻做的偏向PCBA測試, 看過前人的文, 較多偏系統開發的職位, 較少產品工程師的文,
當然原公司的文已爬過, 版上評價呃..., 確實有幾次差點也被其他事業處坑到,
但同事及主管相處還不錯 ← 這是我遲疑的點
因此想詢問PCB產業的未來發展性 vs 半導體封測(原職位為Final test)的發展性
另外也可以針對兩家公司風氣, 其他沒提到的地方(小弟歷練還不是很多)進行討論,
謝謝!!