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蘋果製晶片台積、日月光受惠
04:10 2019/07/27 工商時報 涂志豪
蘋果26日正式宣布以10億美元，併購英特爾智慧型手機數據機事業。業界預期，蘋果自行
研發的5G數據機晶片，會在2021或2022年後搭載在自家iPhone或iPad中，且晶片生產鏈由
蘋果接手後將會擴大委外代工，台積電、日月光投控、京元電可望直接受惠。
蘋果自行生產數據機晶片後，後續自然會減少對高通的採購。至於聯發科原本就不是蘋果
數據機晶片供應商，營運面不會受到影響，只是未來看來也沒有機會爭取到蘋果的5G數據
機晶片訂單。
在英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場，以及蘋果及高通達成授權金訴訟和解後
，蘋果及英特爾26日發布聲明，蘋果同意以10億美元價格，收購英特爾智慧型手機數據機
事業，預計今年底前達成專利及員工的移轉協議。英特爾新任執行長Bob Swan在聲明中表
示，此次交易讓英特爾能夠專注於5G網路技術，並保留團隊研發關鍵專利及數據機技術。
而作為協議的一部份，英特爾將能夠為非智慧型手機的設備開發數據機，包括個人電腦、
物聯網、自駕車等應用。
蘋果供應鏈透露，蘋果近幾年自行研發的A系列應用處理器效能強大，且龐大的IC設計團
隊已開始自行設計繪圖處理器、電源管理IC、射頻元件、面板驅動IC等其他週邊晶片，蘋
果早已成立團隊投入數據機晶片研發，但受制於手中專利及矽智財不足，至今未有具體成
果。
不過，此次透過併購英特爾智慧型手機數據機事業，取得3G/4G/5G等關鍵專利及矽智財，
蘋果最快可在2021年或2022年完成自行設計的5G數據機晶片，並應用在自家iPhone或iPad
產品中。
英特爾智慧型手機數據機是在自家晶圓廠以14奈米生產，但未來產品線移轉到蘋果後，蘋
果會全力打造5G數據機，生產鏈也會由英特爾拉出，改為向晶圓代工廠或封測廠委外代工
的生產模式。業界推估，蘋果首款5G數據機晶片應會採用台積電7奈米或更先進製程量產
，並採用台積電晶圓級封裝製程，但周邊的射頻元件及前端射頻模組，將會採用系統級封
裝（SiP）與混合訊號測試技術，日月光投控及京元電可望承接代工訂單。
英特爾在5G基地台及高速網路市場，以及自駕車或物聯網等其他5G邊緣運算裝置市場，仍
會持續開發可對應於5G的通訊晶片。業界預期，相關晶片仍會有英特爾自家晶圓廠生產，
但後段封測應會委外代工，京元電將續接下測試代工業務。
(工商時報)