先講工作內容方面，
前面許多先進推崇的類比，
個人認為是很吃製程的。
以foundry角度來看這件事情：
以功率相關電路為例子，
隨著對效率愈發要求，
switching loss降低是每個大廠都在做的，
那如何計算??其實ic公司/foundry大廠都可以學的到，
那如何改善元件降低switching loss??
TCAD/SPICE這種東西可以幫助你驗證你的想法，(TCAD/TD/RD/SPICE team)
而foundry的process flow基本上不會外流，
所以在foundry做TCAD可以學得比較扎實，
且後續的工程實驗驗證還可以不斷修正你的半導體元件觀念。
每一個人都希望可以有Ronsp愈小愈好的元件拿來設計電路，
chip可以比競爭對手更小。
那Ronsp怎麼設計得比別人小，
後續reliability會不會有問題???(TCAD/TD/RD 跟Q/RA team合作)
SOA會不會出狀況??
ESD元件怎麼搭配你設計的元件設計，(ESD team)
保護好你的元件/電路??
你的製程穩定性可以提供客戶多tight的SPEC ?? (TD/RD/module)
製程可不可以更穩定一點。
為了元件/平台的需求，
某段製程可不可以設計得更穩更強壯一點??(TD/RD/module)
最後如何將設計結果轉成SPICE/PDK給客戶?? (SPICE/PDK/DRC/LVS...)
那綜觀整個平台我要怎麼使用，
有沒有什麼限制?? (DRC/LVS/PDK/SPICE/TD/Q/RA....)
客戶電路在漏電或炸掉了該怎麼解?? (各部門搭配reversed engineering)
每家客戶的要求都不一樣，
你可不可以從中學到一些什麼???(marketing/CE搭配各部門...)